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浙江供應(yīng)電阻測(cè)試批量定制

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-04

產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗(yàn)方案定制2、可靠性企標(biāo)制定與輔導(dǎo)3、壽命評(píng)價(jià)及預(yù)估4、可靠性競(jìng)品分析5、產(chǎn)品評(píng)測(cè)6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項(xiàng)目檢測(cè)方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、快速溫度變化試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、高壓蒸煮(HAST)、CAF試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、防塵防水/IP等級(jí)、UV/氙燈老化/太陽(yáng)輻射等。2、電子元器件機(jī)械可靠性振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、三綜合試驗(yàn)、包裝運(yùn)輸試驗(yàn)/ISTA等級(jí)、疲勞壽命試驗(yàn)、插拔力試驗(yàn)。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強(qiáng)度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測(cè)試等。電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值,每經(jīng)過(guò)1000小時(shí)的老化測(cè)試之后,其劣化的百分比數(shù)值。浙江供應(yīng)電阻測(cè)試批量定制

電阻測(cè)試

助焊劑等級(jí)分類所有的測(cè)試完成后,編輯L、M和H的測(cè)試數(shù)據(jù),所有測(cè)試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級(jí)。例如,一款助焊劑的活性等級(jí)要定為L(zhǎng),就需要五項(xiàng)測(cè)試中每個(gè)結(jié)果都是L_才可以。每個(gè)測(cè)試從不同的角度來(lái)量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測(cè)試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時(shí)間里**容易產(chǎn)生電化學(xué)遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進(jìn)行加速測(cè)試,并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前SIR測(cè)試方法擅長(zhǎng)用標(biāo)準(zhǔn)化的方式測(cè)試電化學(xué)遷移的傾向性。這種測(cè)試更接近真實(shí)失效機(jī)理。由于監(jiān)測(cè)頻率的關(guān)系,這種測(cè)試能夠捕捉到絕緣電阻的波動(dòng)。這種波動(dòng)可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災(zāi)難性故障來(lái)指示潛在的問(wèn)題。湖北多功能電阻測(cè)試批量定制與其它方法比較,SIR的優(yōu)點(diǎn)是除了可偵測(cè)局部的污染之外,還可以測(cè)量離子與非離子污染物對(duì)PCB可靠性的影響。

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可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過(guò)分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留,這些離子的殘留能加速陽(yáng)極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實(shí)際生產(chǎn)中,要進(jìn)行適當(dāng)?shù)暮负笄逑?,避免與金屬離子電化學(xué)遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過(guò)改變焊料合金的組分來(lái)提升自身的耐腐蝕性,如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素;或使陽(yáng)極表面形成一層致密的鈍化膜,從而降低電化學(xué)遷移過(guò)程中陽(yáng)極的溶解速率,但是可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)回流焊參數(shù)變化等事項(xiàng),需要對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行重新評(píng)估。SIR表面絕緣電阻測(cè)試的目的之一:基于可靠性的產(chǎn)品標(biāo)定。

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隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。導(dǎo)電陽(yáng)極絲CAF的增加會(huì)使板子易吸附水汽,將會(huì)造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。廣東銷售電阻測(cè)試歡迎選購(gòu)

1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可調(diào)。浙江供應(yīng)電阻測(cè)試批量定制

局部萃取法會(huì)把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來(lái)源是多種多樣的,包括電路板制造和電鍍殘留物、人機(jī)交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無(wú)意的污染??紤]到這一點(diǎn),每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時(shí),這種方法就被用來(lái)調(diào)查在過(guò)程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過(guò)程中,應(yīng)該定義一個(gè)“正常”的結(jié)果范圍,但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時(shí),可能會(huì)有許多潛在的原因。使用類似SIR測(cè)試模塊的68針LCC。這種設(shè)計(jì)有足夠的熱量,允許一個(gè)范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個(gè)典型的組裝案例,其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過(guò)程中,噴嘴比組件小得多,且能滿足組件與板的高度差。浙江供應(yīng)電阻測(cè)試批量定制

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