耐CAF評估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場驅(qū)動(dòng)，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結(jié)合在一起，不存在任何隙縫。同時(shí)，減低樹脂的吸水率，進(jìn)一步提高材料的耐CAF能力。導(dǎo)致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或耐化學(xué)性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應(yīng)（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進(jìn)CAF形成.導(dǎo)體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產(chǎn)生的其它離子污染物GWHR-256多通道 SIR/CAF實(shí)時(shí)監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，測試速度 20mS/所有通道。海南直銷電阻測試誠信合作

在選擇智能電阻時(shí)，用戶需要考慮一些關(guān)鍵因素。首先是精度和穩(wěn)定性，用戶需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇適合的精度和穩(wěn)定性要求。其次是測量范圍和分辨率，用戶需要根據(jù)待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。此外，用戶還需要考慮智能電阻的接口和通信方式，以便與其他設(shè)備進(jìn)行連接和數(shù)據(jù)傳輸。智能電阻是一種集成了智能化功能的電阻器件，具有高精度、便捷操作和豐富功能的特點(diǎn)。它在電子工程中的應(yīng)用越來越，為電阻測試提供了更加準(zhǔn)確和便捷的解決方案。在選擇智能電阻時(shí)，用戶需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、測量范圍和接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。江西pcb絕緣電阻測試發(fā)展通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。

AF與ECM/SIR都是一個(gè)電化學(xué)過程；從產(chǎn)生的條件來看（都需要符合下面3個(gè)條件）：電解液環(huán)境，即濕度與離子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏壓（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在離子遷移的通道意味著玻纖與樹脂的結(jié)合間存在缺陷，或線與線間存在雜物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加劇其產(chǎn)生的條件類似：高濕環(huán)境（Highhumidityrate）；高電壓（HigherVoltagelevels）；高溫環(huán)境（Highertemperature）；

PCB離子遷移絕緣電阻測試是一項(xiàng)重要的測試方法，用于評估PCB板的絕緣性能。在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB板的絕緣性能是至關(guān)重要的，它直接影響著產(chǎn)品的可靠性和安全性。因此，進(jìn)行PCB離子遷移絕緣電阻測試是必不可少的。PCB離子遷移是指在電場作用下，PCB板表面的離子會(huì)遷移到其他位置，導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。這種現(xiàn)象主要是由于PCB板表面的污染物引起的，例如油污、灰塵、水分等。當(dāng)這些污染物存在時(shí)，它們會(huì)在電場的作用下形成離子，進(jìn)而遷移到其他位置，導(dǎo)致電路短路或絕緣性能下降。電阻測試設(shè)備對使用技巧有較高要求。

離子遷移絕緣電阻測試是一種常用的電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測方法。它通過測量材料的離子遷移速率和絕緣電阻值，來評估材料的質(zhì)量和可靠性。離子遷移是指在電場作用下，材料中的離子在電極之間遷移的現(xiàn)象。離子遷移速率是評估材料質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，因?yàn)殡x子遷移會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的故障和損壞。離子遷移速率越高，材料的質(zhì)量越差，對電子產(chǎn)品的可靠性影響也越大。絕緣電阻是指材料對電流的阻礙能力。絕緣電阻值越高，材料的絕緣性能越好，對電子產(chǎn)品的保護(hù)作用也越強(qiáng)。絕緣電阻測試可以幫助檢測材料的絕緣性能，從而評估材料的質(zhì)量和可靠性。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)。海南直銷電阻測試供應(yīng)商

SIR測試目的變動(dòng)電路板設(shè)計(jì)或布局。海南直銷電阻測試誠信合作

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應(yīng)。海南直銷電阻測試誠信合作