PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時(shí)，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，**終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質(zhì)長期受到點(diǎn)場、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會(huì)發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對(duì)介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。智能電阻的應(yīng)用范圍更加廣，可以滿足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。廣東PCB絕緣電阻測試

一般我們使用這個(gè)方法來量測靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動(dòng)態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導(dǎo)電性細(xì)絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗(yàn)。 注：CAF主要在測試助焊劑對(duì)PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點(diǎn)除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對(duì)印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠(yuǎn)比其他方法(如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)…等)來的有效及方便。 由于電路板布線越來越密，焊點(diǎn)與焊點(diǎn)也越來越近，所以這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)也可作為錫膏助焊劑的可用性評(píng)估參考。海南SIR表面絕緣電阻測試原理很多用戶在使用電阻測試設(shè)備過程中會(huì)遇到各種問題。

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機(jī)械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會(huì)使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應(yīng)。

多功能電阻測試設(shè)備是一種集成了多種測試功能的設(shè)備，可以同時(shí)進(jìn)行多種電阻測試。它可以測量電阻的值、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)等多個(gè)參數(shù)，同時(shí)還可以進(jìn)行電阻的快速測試、自動(dòng)測試等。這種設(shè)備的出現(xiàn)，提高了電阻測試的效率和準(zhǔn)確性，為電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制提供了有力的支持。多功能電阻測試設(shè)備在電子行業(yè)中的應(yīng)用前景廣闊。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，對(duì)電阻測試設(shè)備的要求也越來越高。傳統(tǒng)的電阻測試設(shè)備只能進(jìn)行簡單的電阻測量，無法滿足復(fù)雜電子產(chǎn)品的測試需求。而多功能電阻測試設(shè)備可以滿足不同電子產(chǎn)品的測試要求，包括手機(jī)、電腦、汽車電子等各個(gè)領(lǐng)域。因此，多功能電阻測試設(shè)備在電子行業(yè)中的應(yīng)用前景非常廣闊。用戶需要根據(jù)待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

導(dǎo)電陽極絲測試（Conductiveanodicfilamenttest，簡稱CAF）是電化學(xué)遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別：1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽極往陰極生長的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學(xué)生成，并沿著樹脂和玻璃增強(qiáng)纖維之間界面移動(dòng)。隨著時(shí)代發(fā)展和技術(shù)的革新，PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴(yán)重，究其原因，是因?yàn)楝F(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個(gè)金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。測試配置靈活:每塊模塊可設(shè)置不同的測試電壓，可同時(shí)完成多工況測試。江西表面絕緣SIR電阻測試注意事項(xiàng)

智能電阻通過內(nèi)置的智能芯片和算法，能夠?qū)崿F(xiàn)更加準(zhǔn)確的測量結(jié)果。廣東PCB絕緣電阻測試

在進(jìn)行離子遷移絕緣電阻測試時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)。首先，要選擇合適的測試設(shè)備和方法，確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。其次，要根據(jù)實(shí)際情況確定測試的參數(shù)和條件，如濕度、溫度、電壓等。要及時(shí)記錄和分析測試結(jié)果，發(fā)現(xiàn)問題并采取相應(yīng)的措施進(jìn)行修復(fù)或更換。離子遷移絕緣電阻測試是一種重要的電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測方法。它通過測量離子遷移速率和絕緣電阻值，來評(píng)估材料的質(zhì)量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造和質(zhì)量控制過程中，可以幫助檢測材料的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。廣東PCB絕緣電阻測試