定義CAF又稱(chēng)導(dǎo)電性陽(yáng)極絲，是指印刷電路板電極間由于吸濕作用，吸附水分后加入電場(chǎng)金屬離子沿玻纖紗從一金屬電極向另一金屬電極移動(dòng)時(shí)，分析出金屬與化合物的現(xiàn)象。CAF現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致絕緣層劣化。背景當(dāng)前，無(wú)論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑，無(wú)論是布線(xiàn)寬度還是線(xiàn)距，都趨于細(xì)微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響，導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象，進(jìn)而發(fā)生離子遷移。同時(shí)，當(dāng)電路板發(fā)生離子遷移后，短時(shí)間內(nèi)極易產(chǎn)生故障。待測(cè)PCB其正負(fù)兩極間絕緣距離之規(guī)格分別為：兩通孔銅壁間的距離為(26mil)孔銅壁到內(nèi)層**近銅導(dǎo)體的距離為()孔環(huán)到外層**近導(dǎo)體的距離為()。 通過(guò)表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試前景

試驗(yàn)通道數(shù)1-256通道試驗(yàn)時(shí)間0---9999小時(shí)（可以任意設(shè)定）低阻測(cè)試測(cè)試范圍1mΩ---103Ω測(cè)量精度±（1%RD+10μΩ）**小分辨率1μΩ測(cè)試電流0.05-3.00(A)測(cè)試速度≦0.5秒/通道測(cè)試時(shí)分組16通道/組，各組所有參數(shù)可以**設(shè)置高、低溫區(qū)限值可分別任意設(shè)置電阻測(cè)試模式定時(shí)觸發(fā)、溫度觸發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)輸出圖表，EXCEL，TXT等格式，溫度和阻值曲線(xiàn)可重疊顯示。超限報(bào)警可設(shè)定配件測(cè)試電纜PTFE耐高溫電纜溫度監(jiān)測(cè)0-4通道溫度監(jiān)測(cè)選件溫度范圍：-70℃~+200℃，精度±1℃*本系統(tǒng)只提供自有版權(quán)的導(dǎo)通電阻實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試操作軟件，Windows操作系統(tǒng)、MS-office軟件及相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)由客戶(hù)自行購(gòu)買(mǎi)*該系統(tǒng)可根據(jù)客戶(hù)的不同需求，定制特殊要求以實(shí)現(xiàn)更多功能江西制造電阻測(cè)試牌子選擇智能電阻時(shí)，用戶(hù)需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。

在選擇智能電阻時(shí)，用戶(hù)需要考慮一些關(guān)鍵因素。首先是精度和穩(wěn)定性，用戶(hù)需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求選擇適合的精度和穩(wěn)定性要求。其次是測(cè)量范圍和分辨率，用戶(hù)需要根據(jù)待測(cè)電阻的范圍選擇合適的智能電阻。此外，用戶(hù)還需要考慮智能電阻的接口和通信方式，以便與其他設(shè)備進(jìn)行連接和數(shù)據(jù)傳輸。智能電阻是一種集成了智能化功能的電阻器件，具有高精度、便捷操作和豐富功能的特點(diǎn)。它在電子工程中的應(yīng)用越來(lái)越，為電阻測(cè)試提供了更加準(zhǔn)確和便捷的解決方案。在選擇智能電阻時(shí)，用戶(hù)需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、測(cè)量范圍和接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。

NO.3PCB制程鉆孔鉆孔參數(shù)不當(dāng)或鉆針研磨次數(shù)太多會(huì)導(dǎo)致孔壁表面凹凸起伏大。在化學(xué)濕加工過(guò)程中，表面凹陷之處易聚集或包覆金屬鹽類(lèi)溶液，易滲入到薄弱結(jié)合部的細(xì)微裂縫中，從而導(dǎo)致出現(xiàn)CAF的可靠性問(wèn)題。因此需選擇較合適的鉆孔參數(shù)和較新的鉆針，以確保鉆孔的質(zhì)量。除膠渣除膠渣若參數(shù)選擇不當(dāng)，除膠不凈會(huì)影響電鍍的質(zhì)量，增加CAF失效的機(jī)會(huì)。因此根據(jù)不同類(lèi)型材料需選擇合適的除膠參數(shù)。壓合需要選擇合適的壓合程序，尤其是多層板要注意層壓參數(shù)的匹配性，確保壓合的質(zhì)量。測(cè)試控制軟件管理模塊：用戶(hù)管理、工況管理、配置管理、設(shè)備管理。

為了提高PCB板的絕緣性能，可以采取一些措施。首先，要保持PCB板的清潔。在制造過(guò)程中，要注意防止污染物的進(jìn)入，例如在操作過(guò)程中要戴手套，避免手部污染。其次，要選擇合適的材料。一些材料具有較好的絕緣性能，可以在PCB板的制造中使用。此外，還可以采用一些特殊的工藝，例如涂覆絕緣層或使用特殊的涂料，來(lái)提高PCB板的絕緣性能。PCB離子遷移絕緣電阻測(cè)試是一項(xiàng)重要的測(cè)試方法，用于評(píng)估PCB板的絕緣性能。通過(guò)測(cè)量絕緣電阻，可以判斷PCB板的絕緣性能是否符合要求。為了提高PCB板的絕緣性能，可以采取一些措施，例如保持清潔、選擇合適的材料和采用特殊的工藝。通過(guò)這些措施，可以提高PCB板的絕緣性能，確保電子產(chǎn)品的可靠性和安全性。復(fù)制SIR是通過(guò)測(cè)試表面絕緣電阻的方法來(lái)監(jiān)控ECM電化學(xué)遷移的發(fā)生程度； 通常我們習(xí)慣講的SIR，即為ECM測(cè)試；湖北銷(xiāo)售電阻測(cè)試服務(wù)電話(huà)

?授權(quán)手機(jī)APP可以遠(yuǎn)程進(jìn)行相關(guān)管理、操作，查看樣品監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試前景

一般我們使用這個(gè)方法來(lái)量測(cè)靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動(dòng)態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來(lái)作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導(dǎo)電性細(xì)絲物，陽(yáng)極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗(yàn)。 注：CAF主要在測(cè)試助焊劑對(duì)PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來(lái)評(píng)估污染物對(duì)組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點(diǎn)除了可偵測(cè)局部的污染外，也可以測(cè)得離子及非離子污染物對(duì)印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠(yuǎn)比其他方法(如清潔度試驗(yàn)、鉻酸銀試驗(yàn)…等)來(lái)的有效及方便。 由于電路板布線(xiàn)越來(lái)越密，焊點(diǎn)與焊點(diǎn)也越來(lái)越近，所以這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)也可作為錫膏助焊劑的可用性評(píng)估參考。湖南pcb離子遷移絕緣電阻測(cè)試前景