廣州維柯信息技術有限公司多通道SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)測量電流的設定：使用低阻SIR系統(tǒng)測樣品導通性時可以設置測量電流范圍0.1A~5A。使用高阻CAF系統(tǒng)測樣品電阻時測量電流是不用設置，需設置測量電壓，因為儀器恒壓工作測量漏電流，用歐姆定理計算電阻值。電阻值的測定時間可設定范圍是：CAF系統(tǒng)的單次取值電阻測定時間范圍1-600分鐘可設置，單次取值電阻測定電壓穩(wěn)定時間范圍1-600秒可設置，完成多次取值電阻測定時間1-9999小時可設置。電阻測試范圍1x104 -1 x1014 Ω，電阻測量精度：1x104 -1x1010Ω≤±2%， 1x1010 -1x1011Ω≤±5%1x1011 -1x1014Ω≤±20%很多用戶在使用電阻測試設備過程中會遇到各種問題。廣州pcb板電阻測試系統(tǒng)

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設計方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結合制程能力與材料能力，優(yōu)化設計方案；（當然重點還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時，會造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項受客戶產(chǎn)品設計的制約；產(chǎn)品的防濕保護設計；解決方案：選擇比較好的防濕設計，如涉及海運，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；廣州CAF電阻測試分析電阻測試用于測量電路中的電阻值。

在進行電阻測試時，需要注意一些關鍵的因素，以確保測試結果的準確性。首先，測試儀器的選擇非常重要，應選擇具有高精度和穩(wěn)定性的測試儀器。其次，測試環(huán)境的控制也很重要，應盡量避免干擾和噪聲的影響。，測試方法的選擇也需要根據(jù)具體的測試需求進行，以確保測試結果的可靠性和準確性，電阻測試是電子工程中不可或缺的一部分。不同的電阻測試方法適用于不同的測試需求，可以幫助工程師評估電路性能和改進產(chǎn)品設計。在進行電阻測試時，需要注意測試儀器的選擇、測試環(huán)境的控制和測試方法的選擇，以確保測試結果的準確性和可靠性。希望本文對讀者了解電阻測試種類和應用有所幫助。

1、保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預先準備，防止短路和開路。清潔后連接導線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對濕度的波動時間越短越好，不允許超過5分鐘。3、測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。電阻測試設備比較復雜。

智能電阻通過相應的軟件或應用程序，用戶可以輕松地進行電阻測試，并且可以實時查看和分析測試結果。這種便捷的操作方式提高了工作效率，減少了測試過程中的人為誤差。此外，智能電阻還具有更加豐富的功能和應用場景。除了基本的電阻測試功能外，智能電阻還可以提供其他附加功能，比如溫度測量、電流測量等。這些功能的集成使得智能電阻可以在更的領域中應用，比如自動化控制系統(tǒng)、電力系統(tǒng)和通信系統(tǒng)等。智能電阻的應用范圍更加，可以滿足不同行業(yè)和領域的需求。提供質量的售后服務對于電阻測試設備的供應商來說至關重要。江蘇離子遷移電阻測試

離子在單位強度(V/m)電場作用下的移動速度稱之為離子遷移率，它是分辨被測離子直徑大小的一個重要參數(shù)。廣州pcb板電阻測試系統(tǒng)

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽造成氣泡殘存。2、流程工藝問題1)孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；2)除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時，可能會使得其間板材的絕緣品質變差加速產(chǎn)生ＣＡＦ效應。廣州pcb板電阻測試系統(tǒng)