1.碳膜的多采用酚醛樹(shù)脂，其結(jié)構(gòu)上存在羥基與苯環(huán)直接相連,由于共軛效應(yīng),氧原子上未共享電子對(duì)移向苯環(huán)上而使氫原子易成H+,它在堿溶液中與OH-作用,引起水解致使整個(gè)分子受破壞，同時(shí)高溫加速水解。2.文字油墨的主體是不形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或體型結(jié)構(gòu)的線型樹(shù)脂，此類樹(shù)脂是碳原子以直鏈形式連接，穩(wěn)定性差。溶劑對(duì)表面分子鏈先溶劑化，然后樹(shù)脂內(nèi)部逐步溶劑化，使油墨溶脹引起鼓泡或脫落。3.采用中性水基清洗或常溫清洗可緩解碳膜和文字油墨等材料的破壞，在規(guī)定的清洗時(shí)限內(nèi)保持材料的完好性。2、原因分析闊智通測(cè)科技（廣州）有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技術(shù)以XX水基清洗劑為例，結(jié)合了溶劑和表面活性劑技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的水基清洗技術(shù)，具有寬大的應(yīng)用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。陜西SIR絕緣電阻測(cè)試性價(jià)比

幾種測(cè)試方法有助于這一評(píng)級(jí)，其中許多電化學(xué)可靠性測(cè)試方法都適用于助焊劑。(注:對(duì)于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑，有些方法可能略有不同)。設(shè)計(jì)特征和工藝驗(yàn)證對(duì)于準(zhǔn)備制造一個(gè)新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來(lái)料、開(kāi)發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個(gè)經(jīng)過(guò)很多步驟驗(yàn)證的典型的PCB組件。這將花費(fèi)比用于驗(yàn)證每個(gè)組裝過(guò)程多得多的時(shí)間。本文將重點(diǎn)討論工藝驗(yàn)證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測(cè)試，助焊劑特性測(cè)試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J(rèn)-STD-004（目前在B版中)_進(jìn)行分類。這份標(biāo)準(zhǔn)概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過(guò)程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標(biāo)測(cè)試方法。一旦經(jīng)過(guò)測(cè)試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對(duì)助焊劑進(jìn)行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基，低活性等級(jí)，此助焊劑不含鹵化物。湖南銷售電阻測(cè)試報(bào)價(jià)系統(tǒng)標(biāo)配≥256通道，可分為16組測(cè)試單元，同時(shí)測(cè)試16種不同樣品。

線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無(wú)論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機(jī)制是動(dòng)態(tài)變化的，理想狀況是對(duì)每種設(shè)計(jì)和裝配都進(jìn)行測(cè)試。但這是不可行的。這就提出了一個(gè)問(wèn)題：如何比較好地描述一個(gè)組件的電化學(xué)遷移傾向。表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個(gè)因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時(shí)，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動(dòng)。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們?cè)陔妷旱淖饔孟?，被推?dòng)著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽(yáng)極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長(zhǎng)。

當(dāng)一個(gè)較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時(shí)，更高的偏置電壓由于會(huì)線性地影響失效時(shí)間，應(yīng)該被避免采用。這是因?yàn)檫^(guò)高的偏置電壓會(huì)抵消掉相對(duì)濕度的影響，而相對(duì)濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機(jī)制部分。LK_ling:因?yàn)殛?yáng)極導(dǎo)電絲是很細(xì)的，很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了，測(cè)試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時(shí)，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會(huì)下降。當(dāng)測(cè)試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時(shí)，顯得尤為明顯。所以在整個(gè)測(cè)試過(guò)程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個(gè)小時(shí)的偏置電壓后（一共596個(gè)小時(shí)），像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測(cè)量。10、在500小時(shí)的偏壓加載后，可以進(jìn)行額外的T/H/B條件。然而，**少要進(jìn)行500小時(shí)加載偏置電壓的測(cè)試，來(lái)作為CAF測(cè)試的結(jié)果之一。智能電阻可以直接通過(guò)連接到計(jì)算機(jī)或移動(dòng)設(shè)備上進(jìn)行測(cè)試。

《GWHR256：打造綠色PCBA生產(chǎn)的守護(hù)神》環(huán)保與可持續(xù)性是當(dāng)今電子制造業(yè)不可忽視的趨勢(shì)。GWHR256系統(tǒng)在確保PCBA清潔度的同時(shí)，也助力企業(yè)向綠色生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。通過(guò)對(duì)清洗工藝的精細(xì)優(yōu)化，減少清洗劑的過(guò)度使用，避免了資源浪費(fèi)和環(huán)境污染。系統(tǒng)支持的水基清洗劑監(jiān)測(cè)，更是推動(dòng)了環(huán)保型清洗工藝的應(yīng)用，體現(xiàn)了對(duì)環(huán)境負(fù)責(zé)的企業(yè)責(zé)任?！揪G色理念，智能決策】通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與數(shù)據(jù)分析，企業(yè)能更好地理解不同清洗劑對(duì)PCBA清潔度的影響，選擇低環(huán)境影響的清洗方案。GWHR256系統(tǒng)在提升PCBA品質(zhì)的同時(shí)，也為企業(yè)的綠色生產(chǎn)戰(zhàn)略提供了科學(xué)依據(jù)，是推動(dòng)行業(yè)向更加可持續(xù)方向發(fā)展的強(qiáng)大推手。在這個(gè)數(shù)字化、綠色化并行的時(shí)代，GWHR256系統(tǒng)無(wú)疑是PCBA生產(chǎn)線上不可或缺的智能伙伴，為品質(zhì)與環(huán)保雙重目標(biāo)的達(dá)成提供了強(qiáng)有力的支持。很多用戶在使用電阻測(cè)試設(shè)備過(guò)程中會(huì)遇到各種問(wèn)題。湖南智能電阻測(cè)試系統(tǒng)解決方案

表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試是通過(guò)在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn)。陜西SIR絕緣電阻測(cè)試性價(jià)比

另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會(huì)遺漏一些關(guān)鍵的失效來(lái)源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)法實(shí)時(shí)收集結(jié)果。根據(jù)測(cè)試方法的不同，測(cè)試時(shí)間**少為72小時(shí)，**多為28天，這使得測(cè)試對(duì)于過(guò)程控制來(lái)說(shuō)太長(zhǎng)了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測(cè)試方法，以控制組裝工藝。幾十年來(lái)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測(cè)試是比較好的方法。然而，在實(shí)踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測(cè)試樣板上進(jìn)行的，而不是實(shí)際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進(jìn)行**的測(cè)試設(shè)置。而且測(cè)試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān)，這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。陜西SIR絕緣電阻測(cè)試性價(jià)比