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海南制造電阻測(cè)試以客為尊

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-11

在高溫高濕狀態(tài)下施加電壓,電極在電場(chǎng)和絕緣間隙存在水分的共同作用下,離子化金屬向相反的電極間移動(dòng)(陰極向陽(yáng)極轉(zhuǎn)移),相對(duì)的電極還原成本來(lái)的金屬并析出樹(shù)枝狀金屬的現(xiàn)象(類似錫須,容易造成短路),這種現(xiàn)象稱為離子遷移。當(dāng)存在這種現(xiàn)象時(shí),表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試可以通過(guò)電阻值顯現(xiàn)出來(lái)。表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試是通過(guò)在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的試驗(yàn),觀察線路間是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試可以用來(lái)評(píng)估金屬導(dǎo)體之間短路或者電流泄露造成的問(wèn)題,也有助于看出錫膏中的助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否殘留任何會(huì)影響電子零件電氣特性的物質(zhì),通過(guò)表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。當(dāng)PCB受到離子性物質(zhì)的污染、或含有離子的物質(zhì)時(shí),離子遷移的表現(xiàn)可以通過(guò)表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試電阻值顯現(xiàn)出來(lái)。海南制造電阻測(cè)試以客為尊

電阻測(cè)試

01電化學(xué)遷移測(cè)試技術(shù)特點(diǎn)1、專業(yè)的設(shè)備:采用行業(yè)占有率比較高的主流進(jìn)口設(shè)備,采樣速度更快,漏電捕捉精細(xì),電阻測(cè)量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持:除能為客戶提供專業(yè)的試驗(yàn)評(píng)估外,還具備針對(duì)測(cè)試失效品的專業(yè)級(jí)失效分析能力,可實(shí)現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗(yàn)箱,HAST箱,PCT等設(shè)備配合測(cè)試。某些國(guó)際**汽車電子大廠要求其不同供應(yīng)商,使用不同工藝,不同材質(zhì)的PCB光板,每一種類型全部需要通過(guò)電化學(xué)遷移測(cè)試才能獲得入門(mén)資格。海南離子遷移絕緣電阻測(cè)試前景離子污染導(dǎo)致異常的離子遷移,終導(dǎo)致產(chǎn)品失效,最常見(jiàn)的是PCB板的腐蝕、短路等。

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電子元器件篩選的目的:剔除早期失效產(chǎn)品。提高產(chǎn)品批次使用的可靠性。元器件篩選的特點(diǎn):篩選試驗(yàn)為非破壞性試驗(yàn)。不改變?cè)骷逃惺C(jī)理和固有可靠性。對(duì)批次產(chǎn)品進(jìn)行*篩選。篩選等級(jí)由元器件預(yù)期工作條件和使用壽命決定。電子元器件篩選常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目:檢查篩選:顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、 X射線非破壞性檢查。密封性篩選:液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射性示 蹤檢漏、濕度試驗(yàn)、顆粒碰撞噪聲檢測(cè)。環(huán)境應(yīng)?篩選:高低溫貯存、高溫反偏、振動(dòng)、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應(yīng)?、動(dòng)態(tài)老煉。 電子元器件篩選覆蓋范圍:半導(dǎo)體集成電路:時(shí)基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、門(mén)器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運(yùn)算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類芯片(穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等)、致模轉(zhuǎn)換器(A/D、D/A、SRD)、存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件、單片機(jī)、微處理器、控制器等;

CAF產(chǎn)生的原因:1、原料問(wèn)題1)樹(shù)脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳;2)玻纖束之表面有問(wèn)題,如耦合性不佳,親膠性不良;3)樹(shù)脂之硬化劑不良,容易吸水;4)膠片含浸中行進(jìn)速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽造成氣泡殘存。CAF形成過(guò)程:1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹(shù)脂半固化后制成;2、樹(shù)脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時(shí)親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;3、鉆孔等機(jī)械加工過(guò)程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對(duì)樹(shù)脂的粘合力進(jìn)一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢(shì)不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動(dòng)下逐漸向負(fù)極遷移。防止發(fā)生離子遷移故障的一個(gè)重要措施當(dāng)然是要保持使用環(huán)境的干燥。

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半導(dǎo)體分立器件∶二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓陣列、半導(dǎo)體光電子器件等;被動(dòng)元件:電阻器;電容器;磁珠;電感器;變壓器;晶體振蕩器;晶體諧報(bào)器;繼電器;電連接器;開(kāi)關(guān)及面板元件;電源模塊:濾波器、電源模塊、高壓隔離運(yùn)放、DC/DC、DC/AC;功率器件:功率器件、大功率器件;連接器:圓形連接器、矩形,印刷版插座等。元器件篩選覆蓋標(biāo)準(zhǔn):GJB7243-2011軍電子元器件篩選技術(shù)要求;GJB128A-97半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法;GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法;GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序;GJB40247A-2006軍電子元器件破壞性物理分析方法;QJ10003—2008進(jìn)?元器件篩選指南;MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法;MIL-STD-883G;高精度SIR測(cè)試設(shè)備提供可靠的CAF監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù),關(guān)鍵在于確保測(cè)試環(huán)境穩(wěn)定,如溫度、濕度控制,以獲得準(zhǔn)確結(jié)果。湖北sir電阻測(cè)試推薦貨源

模塊化的集成設(shè)計(jì),16通道組成一個(gè)測(cè)試模塊。海南制造電阻測(cè)試以客為尊

必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過(guò)分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。海南制造電阻測(cè)試以客為尊