這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運(yùn)輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應(yīng)過程中，隨著時(shí)間的推移而逐漸形成這種失效。當(dāng)金屬纖維絲在線路板表面以下生長時(shí)，稱為導(dǎo)電陽極絲或CAF，本文中不會(huì)討論這種情況，但這也是一個(gè)熱門話題。當(dāng)電化學(xué)遷移發(fā)生在線路板的表面時(shí)，它會(huì)導(dǎo)致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進(jìn)行測試?？煽康碾娮咏M裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗(yàn)，例如：熱、機(jī)械、化學(xué)、電等因素。測試每一種考驗(yàn)因素對(duì)系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對(duì)象主要是各種測試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長離子污染導(dǎo)致異常的離子遷移，終導(dǎo)致產(chǎn)品失效，常見的是PCB板的腐蝕、短路等。陜西離子遷移絕緣電阻測試報(bào)價(jià)

J-STD-004B要求使用65°C，相對(duì)濕度為88.5%的箱體，并且按照方法來制備測試樣板。表面絕緣電阻要穩(wěn)定96小時(shí)以后進(jìn)行測試。然后施加低電壓進(jìn)行500小時(shí)的測試。測試結(jié)束時(shí)，在相同的電壓下再次測試表面絕緣電阻。除了滿足絕緣電阻值少于10倍的衰減之外，還需要觀察樣板是否有晶枝生長和腐蝕現(xiàn)象。這個(gè)測試結(jié)果可以定義助焊劑等級(jí)是L、M還是H,電化學(xué)遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評(píng)估表面電化學(xué)遷移的傾向性。助焊劑會(huì)涂敷在下圖1所示的標(biāo)準(zhǔn)測試板上。標(biāo)準(zhǔn)測試板是交錯(cuò)梳狀設(shè)計(jì)，并模擬微電子學(xué)**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進(jìn)行加熱。為了能通過測試，高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進(jìn)行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內(nèi)，以促進(jìn)梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實(shí)驗(yàn)開始和結(jié)束時(shí)的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時(shí)，測試結(jié)果視為通過。也就是說，通常測試阻值為10XΩ，X值必須保持不變。這個(gè)方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。陜西離子遷移絕緣電阻測試訂做價(jià)格研究表明，由污染問題造成的產(chǎn)品失效率高達(dá)60%以上。

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng)，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時(shí)間。這個(gè)環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對(duì)濕度是50%。24小時(shí)后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級(jí)，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對(duì)銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個(gè)溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通?？梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級(jí)。

在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測試樣品表面，有可能會(huì)造成表面樹枝狀晶體的失效。當(dāng)某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時(shí)候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細(xì)小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗(yàn)箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對(duì)濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對(duì)濕度的波動(dòng)時(shí)間越短越好，不允許超過5分鐘。保持測試樣品無污染，做好標(biāo)記，用無污染手套移動(dòng)樣品。做好預(yù)先準(zhǔn)備，防止短路和開路。清潔后連接導(dǎo)線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時(shí)。進(jìn)行預(yù)處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對(duì)濕度至少24h。2、在該測試方法中相對(duì)濕度的嚴(yán)格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對(duì)濕度偏差會(huì)造成電阻量測結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。系統(tǒng)標(biāo)配≥256通道，可分為16組測試單元，同時(shí)測試16種不同樣品。

1.碳膜的多采用酚醛樹脂，其結(jié)構(gòu)上存在羥基與苯環(huán)直接相連,由于共軛效應(yīng),氧原子上未共享電子對(duì)移向苯環(huán)上而使氫原子易成H+,它在堿溶液中與OH-作用,引起水解致使整個(gè)分子受破壞，同時(shí)高溫加速水解。2.文字油墨的主體是不形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或體型結(jié)構(gòu)的線型樹脂，此類樹脂是碳原子以直鏈形式連接，穩(wěn)定性差。溶劑對(duì)表面分子鏈先溶劑化，然后樹脂內(nèi)部逐步溶劑化，使油墨溶脹引起鼓泡或脫落。3.采用中性水基清洗或常溫清洗可緩解碳膜和文字油墨等材料的破壞，在規(guī)定的清洗時(shí)限內(nèi)保持材料的完好性。2、原因分析闊智通測科技（廣州）有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技術(shù)以XX水基清洗劑為例，結(jié)合了溶劑和表面活性劑技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的水基清洗技術(shù)，具有寬大的應(yīng)用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。如果 SIR 值較低，表示材料的表面絕緣性能較差，可能導(dǎo)致電路短路等故障，從而降低 MTTF。江蘇pcb絕緣電阻測試銷售廠家

其中作為陽極的一方發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣體向另一邊的金屬（陰極）遷移。陜西離子遷移絕緣電阻測試報(bào)價(jià)

廣州維柯信息技術(shù)有限公司多通道SIR-CAF實(shí)時(shí)離子遷移監(jiān)測系統(tǒng)——GWHR256-500，可在設(shè)定的環(huán)境參數(shù)下進(jìn)行長時(shí)間的測試樣品，觀察并記錄被測樣品阻抗變化狀況。系統(tǒng)可通過曲線、表格的形式對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，測試數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)和管理，客戶根據(jù)需要可導(dǎo)出為Excel表格式，對(duì)測試樣品進(jìn)行分析。***用于印制電路板、阻焊油墨、絕緣漆、膠粘劑，封裝樹脂微間距圖形、IC封裝材料等絕緣材料性能退化特性評(píng)估，以及焊錫膏、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評(píng)估。通道數(shù)16-256/128/64/32(通道可選)，測試組數(shù)1-16組（組數(shù)可選）測試時(shí)間1-9999小時(shí)(可設(shè)置)偏置電壓1-500VDC（0.1V步進(jìn)）測試電壓1-500VDC（0.1V步進(jìn)）偏置電壓輸出精度±設(shè)置值1%+200mV（5-500VDC）測試電壓輸出精度±設(shè)置值1%+200mV（5-500VDC）電阻測量范圍1x106-1x1014Ω電阻測量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%。陜西離子遷移絕緣電阻測試報(bào)價(jià)