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北京低熱阻導熱硅膠墊供應商家

來源: 發(fā)布時間:2024-01-09

導熱界面材料選型指南常見問題與答案


問題1:什么是導熱界面材料(TIM)?答案:導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的,通過排除熱源和散熱器之間的空氣,使得電子設備的熱量分散更均勻,加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數(shù)和表面潤濕性。


問題2:導熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠,根據(jù)客戶需求,每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠,形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導熱墊片列自帶粘性,便于組裝,無需背膠。 正和鋁業(yè)致力于提供導熱硅膠墊,有想法的可以來電咨詢!北京低熱阻導熱硅膠墊供應商家

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一、什么是導熱硅膠片導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。二、常用導熱硅膠片基體材料與填料有機硅樹脂(基礎(chǔ)原料)1.絕緣導熱填料:氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑2.阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁3.無機著色劑(顏色)4.交聯(lián)劑(粘結(jié)性能要求)5.催化劑(工藝成型要求)注:導熱硅膠片起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路,與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件(風扇)等一起組成散熱模組。填料包括以下金屬和無機填料:1.金屬粉末填料:銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等;2.金屬氧化物:氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅;3.金屬氮化物:氮化鋁、氮化硼、氮化硅;4.無機非金屬:石墨、碳化硅、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹?shù)?。天津?qū)峁枘z墊推薦廠家哪家公司的導熱硅膠墊有售后?

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導熱硅膠墊的優(yōu)點:1、材料較軟,壓縮性能好,導熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強;2、選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;3、由于空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面;4、有了導熱硅膠片的補充,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差;

導熱硅膠片生產(chǎn)過程現(xiàn)在就以固態(tài)硅膠為原料加工制備的導熱硅膠片生產(chǎn)過程給大家介紹一下。其過程主要包括:原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟。1、準備原材料普通有機硅膠導熱系數(shù)較低,導熱性能較差,一般只有0.2W/m?K上下。如果是在普通硅膠中加入相應的導熱填料就可以提高硅膠的導熱性能。我們在生產(chǎn)過程中較常用到的導熱填料有以下幾種:金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關(guān),而且與導熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言,纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。而導熱填料的價格也是存在很大差異,好的導熱填料價格比劣質(zhì)導熱填料價格要高出十幾倍之多,這也是市場上導熱硅膠片價格差異大的主要原因。哪家的導熱硅膠墊的價格低?

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三、導熱硅膠的分類導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能,是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類,沒個都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導熱硅膠墊片。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。四、導熱硅膠的導熱機理導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。1、金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。2.、非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱,其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。導熱硅膠墊的發(fā)展趨勢如何。上海低熱阻導熱硅膠墊推薦廠家

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七、導熱硅膠墊應用范圍及使用場合

應用范圍極廣,幾乎可運用到所有導熱需求的終端,主要運用于新能源動力、電池、5G通訊芯攝影記憶存儲模塊、LED照明等設備。照明設備:LCD燈、顯示器,家用電器:空調(diào)、微波爐、取暖器半導體與散熱片之間通信產(chǎn)品:智能手機、臺式電腦、筆記本等。

八、導熱硅膠墊儲存條件

倉庫環(huán)境:貯存溫度應<35°C,相對濕度<70%。運輸過程中:運輸溫度應小于45°C,貯存和運輸相對濕度應小于95%。

九、導熱硅膠墊注意事項

貯存于通風、陰涼、干燥處,不要接觸明火,本產(chǎn)品無毒,按非危險品貯存及運輸。 北京低熱阻導熱硅膠墊供應商家

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