常用導熱硅膠片基體材料與填料有機硅樹脂（基礎原料）絕緣導熱填料。

氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑   

催化劑（工藝成型要求）注：導熱硅膠片起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片,結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組。   

填料包括以下金屬和無機填料：金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；   

金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)热?導熱硅膠的分類導熱硅膠可分為：導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能，是由填料粒子的絕緣性能決定的。 正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱硅膠墊的公司，有想法的可以來電咨詢！江蘇低熱阻導熱硅膠墊哪家好

六、怎么選擇導熱硅膠片

導熱系數(shù)選擇

導熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導熱系數(shù)較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。 福建自粘性導熱硅膠墊收費導熱硅膠墊，就選正和鋁業(yè)，有需求可以來電咨詢！

導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到適宜的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的適宜產品。在行業(yè)內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。 導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。傳統(tǒng)的導熱材料是導熱硅脂。

導熱硅膠墊的使用方法與步驟詳解1、保持與導熱硅膠片結束面的干凈，預防導熱硅膠片黏上污穢，污穢的導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。2、拿去導熱硅膠片時，面積大的導熱硅膠片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱硅膠片受力不均，會導致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱硅膠片的次數(shù)和面積，保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。4、撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱硅膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。5、操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導熱硅膠片受到損害。6、撕去另一面保護膜，放入散熱器，撕去另一面保護膜力度要小，避免拉傷或拉起導熱硅膠片。7、緊固或用強粘性導熱硅膠片后，對散熱器施加一定的壓力，并存放一段時間，保證把導熱硅膠片固定好。正和鋁業(yè)為您提供導熱硅膠墊，歡迎您的來電！

有機硅產品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對氮氣、氧氣和空氣的透過量比NR高30～40倍；對氣體滲透具有選擇性，如對二氧化碳透過性為氧氣的5倍左右。有機硅產品的這些優(yōu)異性能為其他的有機高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航天、電子電氣、輕工、化工、紡織、機械、建筑、交通運輸、醫(yī)療衛(wèi)生、農業(yè)、人們日常生活等各方面均已得到了廣泛的應用，已經成為國民經濟中重要而必不可少的高分子材料。正和鋁業(yè)為您提供導熱硅膠墊，有想法的不要錯過哦！上海弱彈性導熱硅膠墊歡迎選購

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導熱硅膠片生產過程：4、休整裁切經過高溫處理后的導熱硅膠片需要放置一段時間，不能迅速采用其他快速冷卻法，而要待其自然冷卻后再按客戶提供尺寸進行不同形狀尺寸規(guī)格的裁切，不然會直接影響導熱硅膠片的產品性能。5、成品檢測待導熱硅膠片做成成品后，需要進行一些相關項目的檢測，主要包括：導熱系數(shù)、工作溫度、擊穿電壓、體積電阻率、阻燃性、抗撕拉強度、厚度、硬度等。跨越電子作為行業(yè)內有名的導熱硅膠墊片加工生產廠家所有產品都必須阻燃性要達到UL94-V0級，并符合歐盟ROHS指令和獲得UL認證要求。江蘇低熱阻導熱硅膠墊哪家好