一、什么是導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。二、常用導(dǎo)熱硅膠片基體材料與填料有機(jī)硅樹脂(基礎(chǔ)原料)1.絕緣導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機(jī)硅增塑劑2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁3.無機(jī)著色劑(顏色)4.交聯(lián)劑(粘結(jié)性能要求)5.催化劑(工藝成型要求)注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件(風(fēng)扇)等一起組成散熱模組。填料包括以下金屬和無機(jī)填料：1.金屬粉末填料：銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等；2.金屬氧化物：氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅；3.金屬氮化物：氮化鋁、氮化硼、氮化硅；4.無機(jī)非金屬：石墨、碳化硅、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹?shù)取＠ド叫詢r(jià)比較好的導(dǎo)熱硅膠墊的公司聯(lián)系電話。福建絕緣導(dǎo)熱硅膠墊哪家好

導(dǎo)熱硅膠墊的優(yōu)點(diǎn)：1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；2、選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；天津絕緣導(dǎo)熱硅膠墊推薦廠家導(dǎo)熱硅膠墊有哪些注意事項(xiàng)？

導(dǎo)熱性能升級為光模塊更迭的技術(shù)需求之一。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個(gè)器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個(gè)熱點(diǎn)區(qū)，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料，導(dǎo)熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。

導(dǎo)熱硅膠墊選型要注意的4項(xiàng)參數(shù)：   2、導(dǎo)熱系數(shù)：確定導(dǎo)熱系數(shù)需要考慮產(chǎn)品芯片功率、發(fā)熱量的大小、性能要求等因素。對于一般的散熱需求，基本上3W/mk以內(nèi)的導(dǎo)熱硅膠墊就可以滿足要求。但是如果產(chǎn)品發(fā)熱功率比較大，建議選擇5W/mk以上導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊。     3、硬度和壓縮量：導(dǎo)熱硅膠片硬度越低產(chǎn)品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應(yīng)力環(huán)境使用。反之，導(dǎo)熱硅膠片硬度越高產(chǎn)品越堅(jiān)硬，壓縮率越低。導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí)，硬度低的產(chǎn)品相對于硬度高的產(chǎn)品，壓縮率高，導(dǎo)熱路徑短，傳熱時(shí)間短，導(dǎo)熱效果越好。正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱硅膠墊，有想法的可以來電咨詢！

填料添加量對導(dǎo)熱墊片熱導(dǎo)率的影響：在填料添加量較少時(shí)，墊片的熱導(dǎo)率也相對較小，隨著填料量的增大導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率也逐漸增大。這是因?yàn)楫?dāng)填料添加量較少時(shí)，填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，導(dǎo)熱填料在熱流方向上未能形成導(dǎo)熱通路時(shí)，復(fù)合材料兩相互相類似于“串聯(lián)電路”，填料和基體看作是2個(gè)導(dǎo)熱體系，由于基體樹脂的熱阻較大，且填料懸浮在基體體系中，不能起到很好的導(dǎo)熱作用，使復(fù)合材料體系的導(dǎo)熱性較差;當(dāng)填料的添加量增加到一定量時(shí)，填料間開始互相接觸，此時(shí)填料形成導(dǎo)熱鏈，復(fù)合材料體系中相當(dāng)于基體與填料形成的2個(gè)“并聯(lián)電路”，但由于填料的導(dǎo)熱性能較好，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導(dǎo)熱鏈中通過，使得復(fù)合體系導(dǎo)熱性能良好。哪家導(dǎo)熱硅膠墊的質(zhì)量比較好。北京絕緣導(dǎo)熱硅膠墊怎么樣

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導(dǎo)熱界面材料選型指南

問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外，均接受客戶模切定制。

問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出，可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片乘承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性，在使用過程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性，而無硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。 福建絕緣導(dǎo)熱硅膠墊哪家好