導熱性能升級為光模塊更迭的技術需求之一。參照200G光模塊部件的設計范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個環(huán)節(jié)需要導熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數(shù)據(jù)傳輸速率指標更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結構設計需要保證足夠的散熱能力保證各個器件在安全工作溫度范圍內。光模塊同樣有5個熱點區(qū)，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導至外殼上需要高導熱系數(shù)的熱界面材料，導熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。導熱硅膠墊，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！上海密封導熱硅膠墊推薦廠家

填料添加量對導熱墊片熱導率的影響：在填料添加量較少時，墊片的熱導率也相對較小，隨著填料量的增大導熱墊片的熱導率也逐漸增大。這是因為當填料添加量較少時，填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，導熱填料在熱流方向上未能形成導熱通路時，復合材料兩相互相類似于“串聯(lián)電路”，填料和基體看作是2個導熱體系，由于基體樹脂的熱阻較大，且填料懸浮在基體體系中，不能起到很好的導熱作用，使復合材料體系的導熱性較差;當填料的添加量增加到一定量時，填料間開始互相接觸，此時填料形成導熱鏈，復合材料體系中相當于基體與填料形成的2個“并聯(lián)電路”，但由于填料的導熱性能較好，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導熱鏈中通過，使得復合體系導熱性能良好。湖南密封導熱硅膠墊推薦廠家正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱硅膠墊的公司，歡迎您的來電哦！

什么是導熱界面材料？導熱界面材料（Thermal Interface Materials）是一種用于解決散熱問題的新型工業(yè)材料，主要用于發(fā)熱電子器件和散熱器的接觸面之間，通過采用導熱系數(shù)高于空氣的材料，排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散的更均勻，從而提高電子元器件的散熱效率。常見的有機硅導熱產品有導熱墊片、導熱灌封膠、導熱填縫劑、導熱硅脂、導熱粘接劑等。陽池科技研發(fā)生產的有機硅導熱填縫劑，具有高導熱系數(shù)、低熱阻、良好的絕緣耐壓特性和熱穩(wěn)定性、表面潤濕性好、回彈性好、長期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，應用于功率器件與散熱板或機器外殼間，可以有效地排除空氣，達到良好的填充效果。

三、導熱硅膠墊的生產工藝

導熱硅膠墊生產工藝過程主要包括以下五個步驟:

1. 原材料準備:導熱粉，導熱硅油，粘合劑，阻燃劑等

2. 攪拌:將原材料進行配比混合。

3. 壓延固化:將攪拌后的材料通過壓延機壓出所需的尺寸，再經過高溫烘烤固化

4. 沖壓裁切:按照客戶圖紙沖壓成特定的形狀或裁切相應的尺寸。

5. 檢驗:檢查測試及包裝。

四、導熱硅膠墊的主要特性

具有導熱散熱、絕緣、阻燃、填充間隙、密封等性能。

五、產品規(guī)格選型

產品導熱系數(shù):1.2W/m.k~8.0W/m.k，標準尺寸200mm~400mm，厚度0.25mm~5mm?？筛鶕?jù)客戶需要進行裁切沖型，其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形狀。產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可進行背膠，顏色可根據(jù)實際情況調整。 導熱硅膠墊有哪些注意事項？

導熱硅膠片的生產過程：3. 成型硫化、導熱硅膠片的性能需同時滿足柔軟性、彈性、抗撕拉性，就需要對硅膠片進行二次硫化（固化）操作。液態(tài)的導熱硅膠在靠前階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進一步硫化反應才能增加導熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進行二次硫化,也許生產的導熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能較為出色的產品。一次硫化后的導熱硅膠片性能參數(shù)與二次硫化的性能參數(shù)不完全相同，這與實際操作過程及步驟有關。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱硅膠墊的公司，歡迎您的來電！上海密封導熱硅膠墊推薦廠家

使用導熱硅膠墊需要什么條件。上海密封導熱硅膠墊推薦廠家

導熱材料廣泛應用于航空、航天、電子、電氣領域中需要散熱和傳熱的部位，隨工業(yè)生產和科學技術的進步，對其性能提出了更高的要求，希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢，導熱橡膠多是以硅橡膠為基體，用于制造與電子電器元件接觸的部件，它既提供了系統(tǒng)所需的高彈性和耐熱性，又可將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去 。導熱性能的提高通常伴隨著散熱性能的優(yōu)化，熱界面材料使用的導熱硅橡膠是側重導熱性能的一類橡膠基復合材料，因具有較高導熱率、良好彈性、電絕緣、受低壓易變形、密封性好等特點替代普通高分子，用于元器件散熱時能有效填充界面間的空隙，祛除冷熱界面間空氣，可將散熱器功效提高百分之四十以上，對于航空、航天電子設備的小型化、密集化及提高其精度和壽命很關鍵。上海密封導熱硅膠墊推薦廠家