導熱灌封膠的主要特點包括：

導熱性好：具有良好的導熱性能，可有效地將設備內部產生的熱量導出，保證設備正常工作。

高粘接力：導熱灌封膠具有良好的粘接性，可以牢固地粘結各種材料，同時也可以有效防止水分、灰塵、氣體等進入設備內部。

耐高溫、耐腐蝕：導熱灌封膠具有耐高溫、耐腐蝕的特性，能夠在極端環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。使用導熱灌封膠的主要目的是為了加強設備的散熱、密封和固定性能，避免因溫度過高、進水、灰塵等原因導致設備出現(xiàn)故障。同時，導熱灌封膠還能夠提高設備的可靠性和使用壽命。 導熱灌封膠，就選正和鋁業(yè)，歡迎客戶來電！導熱灌封膠推薦廠家

根據(jù)填充無機材料的不同，填充型導熱膠粘劑分為導熱絕緣膠粘劑和導熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等，非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。氧化物絕緣材料中氧普遍使用。氮化物絕緣材料中氮化硅、氮化硼由于熱導率高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)點，成為人們研究的熱點，但其價格昂貴，從而限制了其應用于工業(yè)生產。對于非絕緣填料來說，碳基材料主要有石墨烯，其熱導率高、導電性好，適用于導熱非絕緣膠粘劑。也可以將石墨烯與電絕緣性能優(yōu)良的聚合物復合，得到導熱絕緣膠粘劑。目前，市場上主要導熱膠粘劑都屬于填充型導熱膠粘劑。安徽防化學侵蝕導熱灌封膠服務熱線正和鋁業(yè)導熱灌封膠值得用戶放心。

應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機硅橡膠將無疑成為敏感電路和電子器件灌封保護的較佳灌封材料。性能縱向對比成本：有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU；

填料對灌封膠導熱性能及力學性能的影響：

普通環(huán)氧樹脂固化物的熱導率一般只有0.2～0.3W/(m·K)，為使灌封膠具有較高的導熱性能，一般需要往灌封膠中混入導熱填料，常用的導熱填料有氧化鋁、氮化硼、硅微粉等。但氮化硼導熱能力雖好，可添加后灌封膠的狀態(tài)會呈膏體，無法滿足灌注的基本要求，因此目前使用氧化鋁和硅微粉為主。另外，使用不同粒徑復配的填料配制的灌封膠的導熱能力也會較好。這是因為單一粒徑的填料顆粒不能很好地在灌封膠內部形成連續(xù)的導熱通道，顆粒與顆粒之間存在間隙，而不同粒徑的填料顆粒之間，小粒徑的填料可以很好地彌補大顆粒填料之間產生的間隙，形成完整的導熱通道，達到更好的傳熱效果。在力學性能方面，經過不同粒徑復配后的填料對灌封膠的彎曲強度有較好的提升作用，而對拉伸強度影響不大；在硬度方面，小粒徑填料的加入可以提升灌封膠的部分性能。此外，不同粒徑復配的填料可以更好低降地灌封膠的黏度。 導熱灌封膠，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！

性能縱向對比

耐熱性：有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：低廉價格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；耐寒性：有機硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實也是非常不錯的，所以在很多時候，環(huán)氧是要排在后的了；環(huán)氧樹脂膠環(huán)氧樹脂灌封工藝環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產品需要保持干燥、清潔。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。3）按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。 正和鋁業(yè)為您提供導熱灌封膠，期待為您！天津防潮導熱灌封膠供應商家

導熱灌封膠的特點是什么？導熱灌封膠推薦廠家

性能縱向對比

成本：有機硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU；工藝性：環(huán)氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；注：PU因為其親水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無需真空和干燥的成本又實在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多；電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；注：加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率； 導熱灌封膠推薦廠家