能夠保證制備過程的綠色環(huán)保和低成本。本發(fā)明的第四目的是提供一種制備上述發(fā)電系統(tǒng)的方法，本方法通過將多個(gè)氧化物熱電發(fā)電模塊進(jìn)行串聯(lián)，基于單體氧化物熱電發(fā)電模塊的制備操作簡(jiǎn)單、成本投入小且需要的制備環(huán)境簡(jiǎn)單，能夠保證整體制備過程的綠色環(huán)保、減少環(huán)境污染，提高熱電效率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種氧化物熱電發(fā)電模塊，包括兩個(gè)上下布設(shè)的氧化物導(dǎo)熱板，兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間設(shè)置有N型及P型熱電發(fā)電組件，所述熱電發(fā)電組件與氧化物導(dǎo)熱板固定連接，所述N型及P型熱電發(fā)電組件均摻雜有稀土族元素，且與氧化物導(dǎo)熱板的接觸面均設(shè)置有金屬絲網(wǎng)。所述兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的相對(duì)的一面上，涂抹有銀漿，且兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板涂抹的銀漿位置相對(duì)應(yīng)。所述N型及P型熱電發(fā)電組件均為氧化物熱電發(fā)電材質(zhì)，選擇錳酸鈣、鈷酸鈣、鈷酸鑭、碳酸鍶或氧化鋅等氧化物材料。所述P型熱電發(fā)電組件為長(zhǎng)方體，所述N型熱電發(fā)電組件為圓柱體。所述稀土族元素通過固相反應(yīng)方法摻雜至熱電發(fā)電組件內(nèi)。一種氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng)，包括多個(gè)氧化物熱電發(fā)電模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接在導(dǎo)熱板上。所述氧化物熱電發(fā)電模塊的制備方法，包括以下步驟：。把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數(shù)字量轉(zhuǎn)換成外部設(shè)備可以接收的模擬量（電壓或電流）。青浦區(qū)代理模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

    同時(shí)將導(dǎo)線——熱電陶瓷或是銀漿——熱電陶瓷的連接方式改進(jìn)為銀漿——金屬絲網(wǎng)——熱電陶瓷的方式，增強(qiáng)了π型模塊的連接穩(wěn)定性、抗壓能力以及抗應(yīng)力能力，提高了實(shí)用價(jià)值。附圖說明構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。圖1是本發(fā)明的4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律；圖2(a)和圖2(b)分別是本發(fā)明的4個(gè)3π模塊組件分配到兩個(gè)不同功率的電爐上輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律；圖3(a)和圖3(b)分別是本發(fā)明的3π模塊組件分配到兩個(gè)不同功率的電爐上輸出功率隨溫差的變化規(guī)律；圖4是本發(fā)明氧化物熱電發(fā)電模塊的示意圖；圖5是本發(fā)明單個(gè)π模塊的氧化鋁導(dǎo)熱板銀漿涂抹區(qū)域示意圖；圖6是本發(fā)明3個(gè)π模塊的氧化鋁導(dǎo)熱板銀漿涂抹區(qū)域示意圖；圖7為本發(fā)明3個(gè)π模塊連接示意圖。具體實(shí)施方式：下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。應(yīng)該指出，以下詳細(xì)說明都是例示性的，旨在對(duì)本申請(qǐng)?zhí)峁┻M(jìn)一步的說明。除非另有指明，本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。需要注意的是。 青浦區(qū)代理模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40模擬量在連續(xù)的變化過程中任何一個(gè)取值都是一個(gè)具體有意義的物理量，如溫度，壓力，電流等。

     工業(yè)遠(yuǎn)程以太網(wǎng)I/O數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)嵌32位高性能微處理器MCU，集成1個(gè)工業(yè)級(jí)10/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口支持標(biāo)準(zhǔn)的Modbus協(xié)議，可輕松地實(shí)現(xiàn)與第三方SCADA軟件、PLC、HMI設(shè)備整合應(yīng)用。自帶一路RS485接口使其具備良好的擴(kuò)展性，可通過RS485總線級(jí)聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的ModbusRTUI/O設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字量、模擬量、熱電阻IO模塊的組合，節(jié)省成本。同時(shí)，本設(shè)備具有叢機(jī)寄存器映射的功能，叢機(jī)的數(shù)據(jù)均自動(dòng)采集到本機(jī)的映射存儲(chǔ)區(qū)，上位機(jī)查詢時(shí)無需等待便可快速響應(yīng)，滿足了工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)苛刻及時(shí)性功能需求。

       SIMATIC是一款可解決各行業(yè)自動(dòng)化任務(wù)的可靠基本自動(dòng)化系統(tǒng)，包括標(biāo)準(zhǔn)硬件和軟件組件，并將用于定制擴(kuò)展的所有選件完全公開SIMATIC系列產(chǎn)品包括以下組件，彼此之間可相互補(bǔ)充:可編程控制器分布式I/O編程器SIMATIC軟件小型自動(dòng)化解決方案套件基于組件的自動(dòng)化泅渡:現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要而產(chǎn)生的，可編程序控制器的分西門子PLCS7-200系列西門子PLCS7-200系列類也必然要符合現(xiàn)代化生產(chǎn)的需求。一般來說可以從三個(gè)角度對(duì)可編程序控制器進(jìn)行分類。其一是從可編程序控制器的控制規(guī)模大小去分類，其二是從可編程序控制器的性能高低去分類，其三是從可編程序控制器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)去分類。在工廠成品打包工段，打包機(jī)每打好一包成品，發(fā)出一個(gè)信號(hào)，輸入到計(jì)算機(jī)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。

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PLC模擬量輸出模塊，模擬量輸出模塊又稱為D/A模塊。青浦區(qū)代理模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

    當(dāng)高溫端溫度達(dá)到960℃時(shí)，15mm模塊兩端的溫差可以達(dá)到630℃。對(duì)于1kW電爐，當(dāng)高溫端溫度達(dá)到800℃時(shí)，15mm模塊兩端的溫差也可以達(dá)到340℃。由圖中數(shù)據(jù)說明，熱源因?yàn)楣崴俾实牟煌谝欢〞r(shí)間內(nèi)會(huì)影響模塊組件兩端的溫差。大功率的熱源會(huì)在一定時(shí)間內(nèi)在模塊兩端建立較大的溫差，小功率的熱源在相同時(shí)間內(nèi)只能建立較小的溫差。但是，試驗(yàn)中，即便是1kW電爐在模塊兩端產(chǎn)生的340℃溫差，對(duì)于目前常用的合金熱電模塊來講也是很大的。至于2kW電爐提供的630℃溫差，在目前已有的其他氧化物模塊報(bào)道中，也是較大的。圖2(a)、圖2(b)所示為4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后的輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律。4個(gè)3π模塊組件每?jī)蓚€(gè)分為一組，分配到兩個(gè)不同功率的電爐上。由上文可知，兩組模塊兩端的溫差不同，因此兩組模塊的輸出電壓也不同。由圖中可以看到，對(duì)于分配在兩個(gè)電爐上的4個(gè)3π模塊組件，隨著熱電發(fā)電模塊兩端溫差不斷升高，模塊兩端的輸出電壓也逐漸增加。每?jī)蓚€(gè)3π模塊組件在各自溫差下都能得到。因此當(dāng)4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后，可以得到較大輸出電壓在。圖3(a)、圖3(b)所示為4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后，其中兩個(gè)3π模塊的輸出功率隨溫差的變化規(guī)律。4個(gè)3π模塊組件每?jī)蓚€(gè)分為一組。青浦區(qū)代理模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40