自動降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成?；谏鲜瞿K，可以構(gòu)造能夠提供較大發(fā)電量的熱電發(fā)電系統(tǒng)。將若干個熱電π模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接到一塊導(dǎo)熱板上。在熱電模塊串聯(lián)電路中，若有一處不能良好連接，勢必影響整個串聯(lián)電路的正常工作。為避免這一問題，方便將連接不佳的部位找出并替換，本實(shí)施例中采用先制作3個π模塊串聯(lián)的組件，然后再由若干個3π模塊組件串聯(lián)。如此若整個串聯(lián)電路中有導(dǎo)電不良的位置，只替換該3π模塊組件即可，不必破壞整個釬焊連接電路。3π模塊組件的制備方法如下：4-1：在上下兩塊氧化鋁導(dǎo)熱板上如圖6所示畫出需要涂抹銀漿的部分，上方圓形、方形陰影面積部分與下方圓形、方形陰影面積部分分別對應(yīng)重疊；4-2：將若干金屬絲網(wǎng)(本發(fā)明中使用銅網(wǎng))剪成與步驟4-1中涂抹銀漿面積相同的形狀備用；4-3：將銀漿均勻涂抹在步驟4-1畫出的區(qū)域中；4-4：將裁剪成對應(yīng)形狀的金屬絲網(wǎng)放置在步驟4-3中涂抹的區(qū)域上，在金屬絲網(wǎng)上再涂抹一層銀漿；4-5：將三個圓柱形N型氧化物和三個長方形P型氧化物組件一端置于涂抹銀漿后的金屬絲網(wǎng)區(qū)域上，另一端覆蓋第二片布置好銀漿和金屬絲網(wǎng)的氧化鋁導(dǎo)熱片。要按照步驟4-1中的對應(yīng)位置放好，壓實(shí)。將現(xiàn)場由傳感器檢測而產(chǎn)生的連續(xù)的模擬量信號轉(zhuǎn)換成PLC的CPU可以接收的數(shù)字量。安徽模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

    本實(shí)施例的鍵盤模塊100c與圖2b的鍵盤模塊100a相似，兩者的差異在于：本實(shí)施例的柱體124’的延伸部124b’向?qū)Ч獍?44’延伸而位于導(dǎo)光板144’與反射片146之間。也就是說，本實(shí)施例的延伸部124b’除了位于彎折部132a與反射片146之間以外，更延伸超過彎折部132a而位于導(dǎo)光板144’與反射片146之間。綜上所述，在本發(fā)明的鍵盤模塊的設(shè)計中，背光組件具有暴露出部分反射片的開口，而框架的柱體穿過底板的彎折部而位于開口內(nèi)，且柱體的底面抵接至反射片。藉此，背光組件所發(fā)出的光可被柱體及彎折部所遮擋，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。此外，本實(shí)施例的背光組件沒有穿孔結(jié)構(gòu)，因此從鍵盤模塊的背面完全看不到光線，可達(dá)到遮光的效果。應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。安徽模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40一般模擬量模塊的工作電壓為DC24V，模擬量與數(shù)字量之間采用光電隔離技術(shù)，但是各通道之間沒有隔離。

    cpu）、程序內(nèi)存以及用戶程序和數(shù)據(jù)內(nèi)存。cpu是plc的中心。它用于運(yùn)行用戶程序，監(jiān)控輸入/輸出接口狀態(tài)，做出邏輯判斷，處理數(shù)據(jù)，即讀取輸入變量，完成用戶指令指定的各種操作，并將結(jié)果發(fā)送到輸出。它還對外部設(shè)備（如計算機(jī)、打印機(jī)等）的請求作出反應(yīng)，并進(jìn)行各種內(nèi)部判斷。plc內(nèi)存有兩種類型。一個是程序內(nèi)存，它主要存儲和監(jiān)視程序，并編譯和處理用戶程序。程序已被制造商修好，用戶無法更改。另一個是用戶程序和數(shù)據(jù)存儲，主要存儲用戶編譯的應(yīng)用程序和各種臨時數(shù)據(jù)和中間結(jié)果。2，輸入/輸出（I/O）接口_I/O接口是PLC與輸入/輸出設(shè)備連接的一部分。輸入接口由輸入設(shè)備（如按鈕、傳感器、觸點(diǎn)、行程開關(guān)等）控制。輸出接口是在主機(jī)加工后，通過功率放大器電路驅(qū)動輸出裝置（如裝置、電磁閥、指示燈等）。I/O接口一般采用光電耦合電路進(jìn)行電磁耦合，以達(dá)到可靠性。I/O點(diǎn)，即輸入/輸出終端的數(shù)量，是PLC的主要技術(shù)指標(biāo)之一。通常，小型計算機(jī)有幾十個點(diǎn)，中型計算機(jī)有數(shù)百個點(diǎn)，大型機(jī)有一千多個點(diǎn)。3、電源圖中電源是指為cpu、存儲器、i/o接口等內(nèi)部電子電路工作配置的直流開關(guān)電壓控制電源，通常也為輸入設(shè)備提供直流電源。4、編程編程是指PLC通過外部設(shè)備輸入。

    造成連接不良，構(gòu)件松動，造成電阻變大，甚至產(chǎn)生斷裂等不可恢復(fù)性損壞?，F(xiàn)有的熱電模塊以合金材料為基礎(chǔ)，在導(dǎo)熱板和合金熱電材料之間敷以焊料，通過升降溫過程使焊料固化，達(dá)到將合金熱電材料和導(dǎo)熱板連接起來的目的。合金材料本身制備溫度較低(<800℃)，使用的焊料融化溫度也低(<600℃)，不能適用于高溫和大溫差的熱電發(fā)電領(lǐng)域。即使在較低溫度的熱電發(fā)電領(lǐng)域，合金熱電材料也存在容易氧化、成本高、含有重金屬等問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明為了解決上述問題，提出了一種氧化物熱電發(fā)電模塊、系統(tǒng)及制備方法，本發(fā)明能夠獲得較好的熱電發(fā)電性質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了器件自身及使用過程的綠色環(huán)保和低成本。本發(fā)明的一種目的是提供一種氧化物熱電發(fā)電模塊，該模塊為π型組件，用氧化物組件取代傳統(tǒng)合金組件，具有耐高溫、可應(yīng)用于大溫差、不易氧化、高溫性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的第二目的是提供一種基于上述發(fā)電模塊的發(fā)電系統(tǒng)，本系統(tǒng)可以獲得較好的熱電發(fā)電性質(zhì)與效率，能夠?yàn)榛鹆Πl(fā)電站等場合的廢熱利用提供良好的解決方案。本發(fā)明的第三目的是提供一種制備上述氧化物熱電發(fā)電模塊的方法，本方法操作簡單、成本投入小且需要的制備環(huán)境簡單。DP總線,MM420 變頻器MM430 變頻器MM440 6SE70交流工程調(diào)速變頻器 。

    背光組件所發(fā)出的光可被框架的柱體及底板的彎折部所遮擋，可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明包含附圖以便進(jìn)一步理解本發(fā)明，且附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖說明本發(fā)明的實(shí)施例，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的俯視示意圖；圖2a為圖1的鍵盤模塊的局部剖面分解示意圖；圖2b為圖2a的鍵盤模塊的局部剖面示意圖；圖2c為圖2a的鍵盤模塊的底板的立體示意圖；圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種底板的立體示意圖；圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。附圖標(biāo)號說明100a、100b、100c：鍵盤模塊；110：按鍵；112：頂面；120：框架；121：按鍵區(qū)；122：本體；124、124’：柱體；124a：主體部；124b、124b’：延伸部；125：底面；130a、130b：底板；131：周圍；132a、132b：彎折部；133a、133b：端面；134：組裝部；135：粗糙結(jié)構(gòu)；137：孔洞；140a、140b：背光組件；142a、142b：遮光片；143a、143b：開口；144、144’：導(dǎo)光板。 輸入信號范圍為DC-20~+20mA，輸入陰抗2509，分辨率為20uA。金華**模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

脈沖量就是瞬間電壓或電流由某一值躍變到另一值的信號量。安徽模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

    數(shù)字量輸入模塊和模擬量輸入模塊的區(qū)別是什么？模擬量模塊有三種：模擬量輸入模塊、模擬量輸出模塊、模擬量輸入/輸出模塊。（1）PLC模擬量輸入模塊模擬量輸入模塊又稱A/D模塊，將現(xiàn)場由傳感器檢測而產(chǎn)生的連續(xù)的模擬量信號轉(zhuǎn)換成PLC的CPU可以接收的數(shù)字量，一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。（2）PLC模擬量輸出模塊模擬量輸出模塊又稱為D/A模塊，把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數(shù)字量轉(zhuǎn)換成外部設(shè)備可以接收的模擬量（電壓或電流）。模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。而數(shù)字量模塊就是檢測外部開關(guān)量輸入的狀態(tài)展開全部數(shù)字量輸入輸出信號就是開關(guān)量信號，1或者0，模擬量信號，有2種，電壓或者電流信號，一般是變送器傳過來的信號，比如用壓力變器檢測水管壓力，它會輸出一個模擬信號4--20ma或者0-10V的信號給PLC，PLC來進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。 安徽模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40