對(duì)于大家都熟知的XFP是10GigabitSmallFormFactorPluggable萬兆以太網(wǎng)光模塊收發(fā)器。XFP是用于10GbE領(lǐng)域的串行模塊，是一種下一代的光模塊。但是隨著到底是直接用10G的還是先過渡到4G的話題的不斷討論和4G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品的出臺(tái)，XFP似乎受到了一些打擊。

備注：PECL正的射極耦合邏輯，具有相當(dāng)高的速度，差分信號(hào)。誤碼率（BER：biterrorratio）是衡量數(shù)據(jù)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸精確性的指標(biāo)。誤碼率=傳輸中的誤碼/所傳輸?shù)目偞a數(shù)*****。如果有誤碼就有誤碼率。 海南商業(yè)級(jí)光模塊哪個(gè)牌子好

光模塊的工作原理是：在發(fā)送端，電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，通過光功率自動(dòng)控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號(hào)。通過光纖傳送后，在接收端，一定速率的光信號(hào)輸入接收模塊后由光探測(cè)器轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號(hào)。

光模塊由多個(gè)光器件封裝而成，一般包括光發(fā)射組件（TOSA，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA，含光探測(cè)器芯片）、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口、導(dǎo)熱架、金屬外殼等。 海南商業(yè)級(jí)光模塊哪個(gè)牌子好

隨著帶寬需求的增加，光纖跳線和光模塊在交換機(jī)和設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸中變得越來越重要，但是光纖跳線種類很多，該如何為光模塊選擇光纖跳線呢？

一、光模塊概述

光模塊可以發(fā)送和接收光信號(hào)，它通常插入到交換機(jī)、路由器或網(wǎng)絡(luò)接口卡的光模塊插槽中。光模塊的類型有許多，例如SFP+光模塊，X2光模塊，XENPAK光模塊，XFP光模塊，SFP（迷你GBIC）光模塊，GBIC光模塊等。

二、光纖跳線概述

光纖跳線的兩端安裝了光纖連接器，它也被稱為光纖接插軟線，主要應(yīng)用于光纖通信機(jī)房、FTTH、局域網(wǎng)、光纖數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備、測(cè)試設(shè)備。光纖跳線根據(jù)結(jié)構(gòu)、傳輸模式和連接器類型的不同，可分為以下幾種不同的類型。

光模塊芯片具有極高的技術(shù)壁壘和復(fù)雜的工藝流程，因而是光模塊 BOM成本結(jié)構(gòu)中占比大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、**的光模塊電芯片成本占比越高，但規(guī)模優(yōu)勢(shì)可以增加采購(gòu)的議價(jià)能力。高速芯片國(guó)產(chǎn)率亟待提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)需逐步解決高速芯片國(guó)產(chǎn)化率亟待提升。光芯片方面，我國(guó)在10G及以下光芯片具備替代的能力，但仍有很大市場(chǎng)空間。商業(yè)級(jí)25G的DFB、EML、APD、PIN 部分廠商已在客戶驗(yàn)證階段，成本降低和良率提升仍有很長(zhǎng)的路要走。50GEML、窄線寬波長(zhǎng)可調(diào)激光器芯片、100G 及以上相干集成光收發(fā)芯片等面向5G的關(guān)鍵芯片幾乎全部由國(guó)外廠商提供， 海思、光迅等研發(fā)走在前列的企業(yè)目標(biāo)基本是實(shí)現(xiàn)自給。電芯片方面，我國(guó)25G/100G多模光模塊配套 IC 基本實(shí)現(xiàn)替代能力，但產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。25G/100G 單模和更高速率自給率估計(jì)*有1%，高速 TIA、CDR、DSP 等基本和國(guó)外存在 1-2 代的技術(shù)差距。

對(duì)上面的概念做一些自己的解讀。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一個(gè)通用的、低成本的千兆位以太網(wǎng)堆疊模塊，可提供Cisco交換機(jī)間的高速連接，既可建立高密度端口的堆疊，又可實(shí)現(xiàn)與服務(wù)器或千兆位主干的連接，為快速以太網(wǎng)向千兆以太網(wǎng)的過渡，GBIC模塊分為兩大類，一是普通級(jí)聯(lián)使用的GBIC模塊，二是堆疊**的GBIC模塊。其次是SFP小型可插拔收發(fā)光模塊，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因?yàn)榭梢灾苯硬逶陔娐钒迳?，在封裝上較省空間與時(shí)間。海南商業(yè)級(jí)光模塊哪個(gè)牌子好

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光模塊的主要參數(shù)

1. 傳輸速率

傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G和萬兆。

2.傳輸距離

光模塊的傳輸距離分為短距、中距和長(zhǎng)距三種。一般認(rèn)為2km 及以下的為短距離，10～20km 的為中距離，30km、40km 及以上的為長(zhǎng)距離。

光模塊的傳輸距離受到限制，主要是因?yàn)楣庑盘?hào)在光纖中傳輸時(shí)會(huì)有一定的損耗和色散。

注意：

損耗是光在光纖中傳輸時(shí)，由于介質(zhì)的吸收散射以及泄漏導(dǎo)致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。

色散的產(chǎn)生主要是因?yàn)椴煌ㄩL(zhǎng)的電磁波在同一介質(zhì)中傳播時(shí)速度不等，從而造成光信號(hào)的不同波長(zhǎng)成分由于傳輸距離的累積而在不同的時(shí)間到達(dá)接收端，導(dǎo)致脈沖展寬，進(jìn)而無法分辨信號(hào)值。

因此，用戶需要根據(jù)自己的實(shí)際組網(wǎng)情況選擇合適的光模塊，以滿足不同的傳輸距離要求。

3.中心波長(zhǎng)

中心波長(zhǎng)指光信號(hào)傳輸所使用的光波段。目前常用的光模塊的中心波長(zhǎng)主要有三種：850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。

850nm 波段：多用于≤2km短距離傳輸

1310nm 和1550nm 波段：多用于中長(zhǎng)距離傳輸，2km以上的傳輸。 海南商業(yè)級(jí)光模塊哪個(gè)牌子好

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