雖然看似簡單，但實(shí)現(xiàn)過程的技術(shù)含量并不低。一個光模塊，通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接/收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。在發(fā)射端，驅(qū)動芯片對原始電信號進(jìn)行處理，然后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出調(diào)制光信號。在接收端，光信號進(jìn)來之后，由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出電信號。對于初學(xué)者來說，光模塊**讓人抓狂的，是它極為復(fù)雜的封裝名稱，還有讓人眼花繚亂的參數(shù)。

成都工業(yè)光模塊廠家

光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品迭代的主要方向。模塊的使能技術(shù)可分為封裝技術(shù)和光/電器件技術(shù)。光模塊所需的封裝技術(shù)大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟技術(shù)。光模塊在5G新架構(gòu)中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和層引入。成都工業(yè)光模塊廠家

對上面的概念做一些自己的解讀。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一個通用的、低成本的千兆位以太網(wǎng)堆疊模塊，可提供Cisco交換機(jī)間的高速連接，既可建立高密度端口的堆疊，又可實(shí)現(xiàn)與服務(wù)器或千兆位主干的連接，為快速以太網(wǎng)向千兆以太網(wǎng)的過渡，GBIC模塊分為兩大類，一是普通級聯(lián)使用的GBIC模塊，二是堆疊**的GBIC模塊。其次是SFP小型可插拔收發(fā)光模塊，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因?yàn)榭梢灾苯硬逶陔娐钒迳?，在封裝上較省空間與時(shí)間。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，**終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場主流。

SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)：

1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；

2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；

3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

SFP+和SFP的區(qū)別：

1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；

2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF‐8472；

SFP+和XFP的區(qū)別：

1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

2、SFP+比XFP外觀尺寸更??；

3、因?yàn)轶w積更小SFP+將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

4、XFP遵從的協(xié)議：XFPMSA協(xié)議；

5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；

6、SFP+是更主流的設(shè)計(jì)。

7、SFP+協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。

在光口側(cè)主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4實(shí)現(xiàn)400G的信號傳輸，在電口側(cè)使用8路53Gbps PAM4電信號，采用OSFP或QSFP-DD的封裝形式。相比較來說，QSFP-DD封裝尺寸更?。ê蛡鹘y(tǒng)100G光模塊的QSFP28封裝類似），更適合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。OSFP封裝尺寸稍大一些，由于可以提供更多的功耗，所以更適合電信應(yīng)用。目前的400G光模塊，不管是哪種封裝，價(jià)格都很昂貴，離用戶的期望值還有很大差距。所以，暫時(shí)還無法快速進(jìn)行普及。還有一個值得一提的，是硅基光，也就是經(jīng)常提到的硅光。硅光技術(shù)在400G時(shí)代被認(rèn)為有廣闊的應(yīng)用前景和競爭力，目前受到很多企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的關(guān)注。 成都工業(yè)光模塊廠家

成都工業(yè)光模塊廠家

光模塊方面，中國企業(yè)在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%，25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒有國產(chǎn)替代方案?；诠庑酒?電芯片的平均成本占比以及LightCounting對全球光模塊市場規(guī)模的預(yù)測，我們預(yù)計(jì)2018年光芯片和電芯片的市場規(guī)模分別在21億美元、8億美元，2023年將分別達(dá)到52億美元、20億美元。我國是全球光模塊大的市場之一，預(yù)計(jì)到2023年光芯片和電芯片國產(chǎn)替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒，華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設(shè)備全球**，不畏美國打壓，很大程度上由于對長期研發(fā)的“備胎”信心。華為海思成立于2004年，自成立以來光網(wǎng)絡(luò)解決方案芯片受到極高的戰(zhàn)略重視。華為于2012年收購英國光子集成公司CIP并于2013年收購比利時(shí)硅光子公司Caliopa，不斷增強(qiáng)設(shè)計(jì)能力，今年初宣布在英國劍橋投資光芯片工廠，未來目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)下游流片、封測的自主化。當(dāng)前中美貿(mào)易談判結(jié)果仍有很大的不確定性，但從中興到華為，自主可控已成為國內(nèi)光模塊企業(yè)的普遍共識。成都工業(yè)光模塊廠家

成都普天信科通訊技術(shù)有限公司致力于農(nóng)業(yè)，是一家生產(chǎn)型公司。普天信科致力于為客戶提供良好的工業(yè)交換機(jī)，安防交換機(jī)，POE工業(yè)交換機(jī)，綜合布線，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于農(nóng)業(yè)行業(yè)的發(fā)展。普天信科秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。