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內(nèi)蒙古工業(yè)光模塊價(jià)格

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-08-19

損耗和色散。損耗是光在光纖中傳輸時(shí),由于介質(zhì)的吸收散射以及泄漏導(dǎo)致的光能量損失,這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。色散的產(chǎn)生主要是因?yàn)椴煌ㄩL(zhǎng)的電磁波在同一介質(zhì)中傳播時(shí)速度不等,從而造成光信號(hào)的不同波長(zhǎng)成分由于傳輸距離的累積而在不同的時(shí)間到達(dá)接收端,導(dǎo)致脈沖展寬,進(jìn)而無(wú)法分辨信號(hào)值。這兩個(gè)參數(shù)主要影響光模塊的傳輸距離,在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中, 1310nm光模塊一般按 0.35dBm/km 計(jì)算鏈路損耗, 1550nm光模塊一般按 0.20dBm/km 計(jì)算鏈路損耗,色散值的計(jì)算非常復(fù)雜,一般只作參考 內(nèi)蒙古工業(yè)光模塊價(jià)格

QSFP-DD,成立于2016年3月,DD指的是“DoubleDensity(雙倍密度)”。將QSFP的4通道增加了一排通道,變?yōu)榱?通道。它可以與QSFP方案兼容,原先的QSFP28模塊仍可以使用,只需再插入一個(gè)模塊即可。QSFP-DD的電口金手指,數(shù)量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25GbpsNRZ或者50GbpsPAM4信號(hào)格式。采用PAM4,可以支持400Gbps速率。NRZ和PAM4PAM4(4PulseAmplitudeModulation)是一個(gè)“翻倍”技術(shù)。對(duì)于光模塊來(lái)說(shuō),如果想要實(shí)現(xiàn)速率提升,要么增加通道數(shù)量,要么提高單通道的速率。傳統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)**多采用的是NRZ(Non-Return-to-Zero)信號(hào),即采用高、低兩種信號(hào)電平來(lái)表示要傳輸?shù)臄?shù)字邏輯信號(hào)的1、0信息,每個(gè)信號(hào)符號(hào)周期可以傳輸1bit的邏輯信息。而PAM信號(hào)采用4個(gè)不同的信號(hào)電平來(lái)進(jìn)行信號(hào)傳輸,每個(gè)符號(hào)周期可以表示2個(gè)bit的邏輯信息(0、1、2、3)。在相同通道物理帶寬情況下,PAM4傳輸相當(dāng)于NRZ信號(hào)兩倍的信息量,從而實(shí)現(xiàn)速率的倍增。


青海商業(yè)級(jí)光模塊安裝

光通訊傳輸速率越來(lái)越高,100G、200G早已規(guī)模性使用,400G也早已有樣品交付,甚至800G也已開(kāi)始在實(shí)驗(yàn)室研發(fā),而如何設(shè)計(jì)高質(zhì)量的光模塊,至關(guān)重要。傳輸速率的增加,給光模塊的設(shè)計(jì)帶來(lái)了全方面的挑戰(zhàn),如信號(hào)完整性、電磁兼容等。如何通過(guò)仿真,提高光模塊設(shè)計(jì)能力,減少光模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)迭代次數(shù),縮短設(shè)計(jì)周期,是很多光模塊公司關(guān)心的問(wèn)題。

光有源器件是光通信系統(tǒng)中將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的關(guān)鍵器件,可謂是光傳輸系統(tǒng)的心臟。要想對(duì)整個(gè)光電鏈路進(jìn)行仿真,就需要能夠?qū)庥性雌骷M(jìn)行準(zhǔn)確建模。

光模塊方面,中國(guó)企業(yè)在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%,25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒(méi)有國(guó)產(chǎn)替代方案?;诠庑酒?電芯片的平均成本占比以及LightCounting對(duì)全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè),我們預(yù)計(jì)2018年光芯片和電芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別在21億美元、8億美元,2023年將分別達(dá)到52億美元、20億美元。我國(guó)是全球光模塊大的市場(chǎng)之一,預(yù)計(jì)到2023年光芯片和電芯片國(guó)產(chǎn)替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒,華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設(shè)備全球**,不畏美國(guó)打壓,很大程度上由于對(duì)長(zhǎng)期研發(fā)的“備胎”信心。華為海思成立于2004年,自成立以來(lái)光網(wǎng)絡(luò)解決方案芯片受到極高的戰(zhàn)略重視。華為于2012年收購(gòu)英國(guó)光子集成公司CIP并于2013年收購(gòu)比利時(shí)硅光子公司Caliopa,不斷增強(qiáng)設(shè)計(jì)能力,今年初宣布在英國(guó)劍橋投資光芯片工廠,未來(lái)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)下游流片、封測(cè)的自主化。當(dāng)前中美貿(mào)易談判結(jié)果仍有很大的不確定性,但從中興到華為,自主可控已成為國(guó)內(nèi)光模塊企業(yè)的普遍共識(shí)。

1.單模和多模光纖跳線

根據(jù)傳輸模式不同,光纖跳線可分為單模光纖跳線和多模光纖跳線兩種。單模光纖跳線采用9/125纖徑的光纖玻璃,外皮為黃色,而多模光纖跳線采用OM1 62.5/125纖徑或OM2 50/125纖徑的光纖玻璃,外皮為橙色,此外,還有10G OM3和OM4多模光纖跳線。

2.LC、SC、ST、FC、MT-RJ、E2000、MU和MPO/MTP光纖跳線

光纖跳線可根據(jù)連接器的類型進(jìn)行分類,例如,LC光纖跳線被稱為L(zhǎng)C連接器。同樣,還有SC、ST、FC、MT-RJ、E2000、MU和MPO/MTP光纖跳線。此外,根據(jù)光纖連接器的拋光不同,還有PC、UPC、APC光纖跳線。 內(nèi)蒙古工業(yè)光模塊價(jià)格

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GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊,采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫,是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活,在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)分額。SFP封裝–熱插拔小封裝模塊,目前數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的縮寫,可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI‐GBIC)內(nèi)蒙古工業(yè)光模塊價(jià)格

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