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福建發(fā)展EGP-120錫膏代理公司

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-08-12

??Alpha錫膏是十分常用的焊接材料,在進(jìn)行常用的焊接的時(shí)候保持了高性能、高穩(wěn)定、高安全性,讓很多的使用者都對(duì)Alpha錫膏有了很好的印象,因此,愛爾法錫膏的口碑在業(yè)界是響當(dāng)當(dāng)?shù)?。但是很多的使用者并不知道如何正確的使用Alpha錫膏,沒有關(guān)系,下面就給大家介紹Alpha錫膏如何正確使用,以及使用的時(shí)候應(yīng)該注意哪些方面。在Alpha錫膏在使用之前應(yīng)該將Alpha錫膏上面的溫度回升到原有的使用的溫度上,這種回升的過程大概要持續(xù)3-4小時(shí)。同時(shí)需要注意的是,在回升的時(shí)候不要選擇使用加熱器將Alpha錫膏加熱,這種方法是誤區(qū)。另外在愛爾法錫膏溫度回升的時(shí)候應(yīng)該進(jìn)錫膏進(jìn)行充分的攪拌,通常情況之下,攪拌完成之后就可以進(jìn)行使用了。在使用的過程中,也應(yīng)該注意,現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)使用的錫膏不要和未使用的放在一起,這會(huì)影響到錫膏的品質(zhì)。錫膏在使用和貯存過程中需要注意的事項(xiàng)。福建發(fā)展EGP-120錫膏代理公司

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽(yáng)光照射處。Alpha錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。Alpha錫膏使用方法(開封后)1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7、錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照“步驟4)”的方法。8、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。福建發(fā)展EGP-120錫膏代理公司愛爾法錫膏在焊錫中有什么作用?

??錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象,少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性,錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢?錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因:1.錫膏中助焊劑比例偏大,難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出;2.預(yù)熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象;3.焊接時(shí)間過短,氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞;4.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4%的體積收縮,如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞;5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象;錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施:1.調(diào)整工藝參數(shù),控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件;2.中助焊劑的比例要適當(dāng);3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展;這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,所以被應(yīng)用,特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞;空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命;所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。

??錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對(duì)于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來(lái)說,阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。

????阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢?1、模版使用壽命長(zhǎng):連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定(至少6個(gè)小時(shí)),而無(wú)需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲(chǔ)要求更低,操作窗口更款(35度時(shí)保持5天,25度時(shí)保持一個(gè)月)。3、長(zhǎng)時(shí)間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮?dú)猸h(huán)境中)5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤(rùn)濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長(zhǎng)時(shí)間和高溫度的保溫,也不會(huì)發(fā)生碳化或燃燒。錫膏產(chǎn)品哪家好?要買就選上海聚統(tǒng)。福建發(fā)展EGP-120錫膏代理公司

如何才能選擇到好的錫膏?福建發(fā)展EGP-120錫膏代理公司

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成,希望能為您選購(gòu)錫膏帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,約占愛爾法錫膏總質(zhì)量的90%,它對(duì)于愛爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中,愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來(lái)說,愛爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),分別是球形和不定形。質(zhì)量比較好的愛爾法錫膏使用的是球形顆粒,因?yàn)檫@種顆粒表面積小,不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo),目數(shù)越小,顆粒的直徑越大,表面積減小,含氧量也隨之減小。福建發(fā)展EGP-120錫膏代理公司