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MEMS微納加工技術(shù)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-09-28

21世紀(jì),人們?nèi)詴?huì)不斷追求條件更好且可負(fù)擔(dān)的醫(yī)療保健服務(wù)、更高的生活品質(zhì)和質(zhì)量更好的日用消費(fèi)品,并竭力應(yīng)對(duì)由能源成本上漲和資源枯竭所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)等“巨大挑戰(zhàn)”。它們也是采用創(chuàng)新體系的商品擴(kuò)大市場(chǎng)的推動(dòng)力。微納制造技術(shù)過(guò)去和現(xiàn)在一直都被認(rèn)為在解決上述挑戰(zhàn)方面大有用武之地。環(huán)境——采用更少的能源與原材料。從短期來(lái)看,微納制造技術(shù)不會(huì)對(duì)環(huán)境和能源成本產(chǎn)生重大的影響。受到當(dāng)前加工技術(shù)的限制,這些技術(shù)在早期的發(fā)展階段往往會(huì)有較高的能源成本。與此同時(shí),微納制造一旦成熟,將會(huì)消耗更少的能源與資源,就此而言,微納制造無(wú)疑是一項(xiàng)令人振奮的技術(shù)。例如,與去除邊角料獲得較終產(chǎn)品不同的是,微納制造采用的積層法將會(huì)使得廢料更少。隨著創(chuàng)新型納米制造技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在對(duì)化石燃料的依存度已經(jīng)開始下降了,二氧化碳的排放也隨之降低,大氣中氮氧化物和硫氧化物的濃度也減少了。微納加工技術(shù)的特點(diǎn)MEMS技術(shù)適合批量生產(chǎn)。MEMS微納加工技術(shù)

MEMS微納加工技術(shù),微納加工

微納制造的加工材料多種多樣,相對(duì)金屬材料與硅和玻璃等無(wú)機(jī)材料而言,聚合物基材廉價(jià)易得且具有更好的生物兼容性、電絕緣隔離性、熱隔離性等性能。近年來(lái),基于聚合物的微加工制造技術(shù)已成為微細(xì)加工中的又一研究熱點(diǎn)。大量學(xué)者對(duì)基于聚合物的微加工技術(shù)如微注射成型技術(shù)、微鑄造技術(shù)及微壓印技術(shù)進(jìn)行了深入的研究。由于聚合物材料提供了相當(dāng)普遍的物理及化學(xué)性質(zhì),同時(shí)具有成本低及適用于大批量制造等眾多優(yōu)點(diǎn),因而隨著微納米技術(shù)的不斷發(fā)展,聚合物材料在光學(xué)、化學(xué)、生物及微機(jī)電領(lǐng)域中獲得了越來(lái)越普遍的應(yīng)用,不同微納結(jié)構(gòu)制品具有不同的性能與應(yīng)用場(chǎng)合。安徽光電器件微納加工公司微機(jī)電系統(tǒng)、微光電系統(tǒng)、生物微機(jī)電系統(tǒng)等是微納米技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

MEMS微納加工技術(shù),微納加工

微納加工技術(shù)的特點(diǎn):(1)微型化:MEMS體積?。ㄐ酒奶卣鞒叽鐬榧{米/微米級(jí))、微納結(jié)構(gòu)器件研發(fā)質(zhì)量輕、功耗低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。例如,一個(gè)壓力成像器的微系統(tǒng),含有1024個(gè)微型壓力傳感器,整個(gè)膜片尺寸*為10mm×10mm,每個(gè)壓力芯片尺寸為50μm×50μm。(2)多樣化:MEMS包含有數(shù)字接口、自檢、自調(diào)整和總線兼容等功能,具備在網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的基本條件,具有標(biāo)準(zhǔn)的輸出,便于與系統(tǒng)集成在一起,而且能按照需求,靈活地設(shè)計(jì)制造更多化的MEMS。

Mems加工工藝和微納加工大體上都是一樣的,只是表述不一樣而已,MEMS即是微機(jī)械電子系統(tǒng),大多時(shí)候等同于微納系統(tǒng)是根據(jù)產(chǎn)品需要,在各類襯底(硅襯底,玻璃襯底,石英襯底,藍(lán)寶石襯底等等)制作微米級(jí)微型結(jié)構(gòu)的加工工藝。微納傳感器加工工藝制作的微型結(jié)構(gòu)主要是作為各類傳感器和執(zhí)行器等,其中更加器件原理需要而制作的可動(dòng)結(jié)構(gòu)(齒輪,懸臂梁,空腔,橋結(jié)構(gòu)等等)以及各種功能材料,本質(zhì)上是將環(huán)境中的各種特征參數(shù)(溫度,壓力,氣體,流量等等)變化通過(guò)微型結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為各種電信號(hào)(電壓,電阻,電流等等)的差異,以實(shí)現(xiàn)小型化高靈敏的傳感器和執(zhí)行器。微納加工技術(shù)指尺度為亞毫米、微米和納米量級(jí)元件的優(yōu)化設(shè)計(jì)、加工、組裝、系統(tǒng)集成與應(yīng)用技術(shù)。

MEMS微納加工技術(shù),微納加工

微納制造技術(shù)的發(fā)展,同樣涉及到科研體系問(wèn)題。嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō),科研分為三個(gè)領(lǐng)域,一個(gè)是基礎(chǔ)研究領(lǐng)域,一個(gè)是工程化應(yīng)用領(lǐng)域,一個(gè)是市場(chǎng)推廣領(lǐng)域。在發(fā)達(dá)國(guó)家的科研機(jī)制中。幾乎所有的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域都是由國(guó)家或機(jī)構(gòu)直接或間接支持的。這種基礎(chǔ)研究較看重的是對(duì)于國(guó)家、民生或**的長(zhǎng)遠(yuǎn)意義.而不是短期內(nèi)的投入與產(chǎn)出。因而致力于基礎(chǔ)研究的機(jī)構(gòu)或者人員。根本不用考慮研究的所謂“市場(chǎng)化”問(wèn)題。而只是進(jìn)行基礎(chǔ)、理論的研究。另一方面。工程化應(yīng)用領(lǐng)域由專門的機(jī)構(gòu)或職能部門負(fù)責(zé),這些部門從應(yīng)用領(lǐng)域、生產(chǎn)領(lǐng)域、制造領(lǐng)域抽調(diào)**、學(xué)者及相關(guān)專業(yè)人員,對(duì)基礎(chǔ)研究的市場(chǎng)應(yīng)用前景進(jìn)行分析,并提出可行性建議,末尾由市場(chǎng)或企業(yè)來(lái)進(jìn)行工程化應(yīng)用研究。末尾市場(chǎng)化推廣的問(wèn)題自然是企業(yè)來(lái)做了。中國(guó)的高校和研究機(jī)構(gòu),做純理念和純基礎(chǔ)的并不多,中國(guó)大多是工程性項(xiàng)目研究。其理想模式為高校、研究所、企業(yè)三結(jié)合狀態(tài),各司其職,各負(fù)其責(zé)。微納技術(shù)是繼JT、生物之后。21世紀(jì)較具發(fā)展?jié)摿Φ母咝录夹g(shù),是未來(lái)十年高增長(zhǎng)的新興產(chǎn)業(yè)。微納加工平臺(tái)主要提供微納加工技術(shù)工藝。甘肅真空鍍膜微納加工代工

在過(guò)去的幾年中,全球各地的研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)已開始集中研究微觀和納米尺度現(xiàn)象、器件和系統(tǒng)。MEMS微納加工技術(shù)

微流控芯片是在普通毛細(xì)管電泳的基本原理和技術(shù)的基礎(chǔ)上,利用微加工技術(shù)在硅、石英、玻璃或高分子聚合物基質(zhì)材料上加工出各種微細(xì)結(jié)構(gòu),如管道、反應(yīng)池、電極之類的功能單元,完成生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生化反應(yīng)、處理(混合、過(guò)濾、稀釋)、分離檢測(cè)等一系列任務(wù),具有快速、高效、低耗、分析過(guò)程自動(dòng)化和應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)的微型分析實(shí)驗(yàn)裝置。目前已成為微全分析系統(tǒng)(micrototalanalysissystems,μ-TAS)和芯片實(shí)驗(yàn)室(labonachip)的發(fā)展重點(diǎn)和前沿領(lǐng)域。為常見的聚合物微流控芯片形式。近年來(lái),由于生化分析的復(fù)雜性和多樣性需求,微流控芯片技術(shù)的發(fā)展愈發(fā)趨于組合化和集成化,在一塊芯片基片上集成多種功能單元成為一種常見形式,普遍應(yīng)用于醫(yī)學(xué)診斷、醫(yī)學(xué)分析、藥物篩選、環(huán)境監(jiān)測(cè)和燃料電池技術(shù)等諸多領(lǐng)域?;诟咄靠焖俜蛛x的需要,多通道陣列并行操作是微流控芯片的發(fā)展的趨勢(shì),芯片微通道數(shù)量已從較初的12通道、96通道,發(fā)展到現(xiàn)在的384通道。MEMS微納加工技術(shù)