計算化學(xué)數(shù)據(jù)1、氫鍵供體數(shù)量：12、氫鍵受體數(shù)量：23、可旋轉(zhuǎn)化學(xué)鍵數(shù)量：04、拓?fù)浞肿訕O性表面積（TPSA）：34.15、重原子數(shù)量：36、表面電荷：07、復(fù)雜度：18.38、同位素原子數(shù)量：09、確定原子立構(gòu)中心數(shù)量：010、不確定原子立構(gòu)中心數(shù)量：011、確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量：012、不確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量：013、共價鍵單元數(shù)量：1。生態(tài)學(xué)數(shù)據(jù)通常對水是不危害的，若無**許可，勿將材料排入周圍環(huán)境。性質(zhì)與穩(wěn)定性常溫常壓下穩(wěn)定避免的物料酸。氧化鉿的生態(tài)學(xué)資料？海南氧化鉿身體防護(hù)

氧化鉿又稱氧化鉿(IV)，它是一種無機(jī)化工產(chǎn)品，其分子式為HfO2，分子量為210.4888。產(chǎn)品特性與用途二氧化鉿(HfO2)是一種具有較高介電常數(shù)的氧化物。作為一種介電材料，因其較高的介電常數(shù)值(~20)，較大的禁帶寬度(~5.5eV)，以及在硅基底上良好的穩(wěn)定性，HfO2被認(rèn)為是替代場效應(yīng)晶體管中傳統(tǒng)SiO2介電層的理想材料。如果互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體器件尺寸低于1μm，以二氧化硅為傳統(tǒng)柵介質(zhì)的技術(shù)會帶來芯片的發(fā)熱量增加、多晶硅損耗等一系列問題，隨著晶體管的尺寸縮小，二氧化硅介質(zhì)要求必須越來Chemicalbook越薄，但是漏電流的數(shù)值會因為量子效應(yīng)的影響隨著二氧化硅介質(zhì)厚度的較小而急劇升高，所以急需一種更可行的物質(zhì)來取代二氧化硅作為柵介質(zhì)。二氧化鉿是一種具有寬帶隙和高介電常數(shù)的陶瓷材料，近來在工業(yè)界特別是微電子領(lǐng)域被引起極度的關(guān)注，由于它很可能替代目前硅基集成電路的**器件金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET)的柵極絕緣層二氧化硅(SiO2)，以解決目前MOSFET中傳統(tǒng)SiO2/Si結(jié)構(gòu)的發(fā)展的尺寸極限問題。浙江氧化鉿供應(yīng)商氧化鉿的海關(guān)編碼是多少？

基本信息IUPAC名稱：dioxohafnium元素含量比重：O(oxygen)15.2%、Hf(hafnium)84.8%密度：9.68g/cm3熔點(diǎn)：2758℃摩爾質(zhì)量：210.49g/molCAS號：12055-23-1蒸發(fā)壓力：在2678℃時1Pa；在2875℃時10Pa線膨脹系數(shù)：5.6×10-6/K溶解度：不溶解于水純度:99.99薄膜特性：透光范圍～220～12000nm；折射率（250nm）～2.15（500nm）～2蒸發(fā)條件：用電子***，氧分壓～1～2×10-2Pa。蒸發(fā)溫度～2600～2800℃，基片溫度～250℃，蒸發(fā)速率2nm/s應(yīng)用領(lǐng)域:UV增透膜，干涉膜

在碳化過程中可有Hf2O3與HfO形成，但是對此研究較少。性質(zhì)氧化鉿為白色立方晶體，比重9.68。熔點(diǎn)2，758±25℃。沸點(diǎn)約5，400℃。單斜晶系的二氧化鉿在1，475～1，600℃足量氧氣氛中轉(zhuǎn)化為四方晶系。不溶于水和一般無Chemicalbook機(jī)酸，但在氫氟酸中緩慢溶解。化學(xué)反應(yīng)與熱的濃硫酸或酸式硫酸鹽作用形成硫酸鉿[Hf(SO4)2]，與碳混合后加熱通氯生成四氯化鉿(HfCl4)，與氟硅酸鉀作用生成氟鉿酸鉀(K2HfF6)，與碳在1，500℃以上作用形成碳化鉿HfC。氧化鉿的氫鍵供體數(shù)量？

氧化鉿更多1.性狀：白色粉末。2.密度（g/mL,25℃）：9.683.相對蒸汽密度（g/mL,空氣=1）：未確定4.熔點(diǎn)（oC）：21825.沸點(diǎn)（oC,常壓）：未確定6.沸點(diǎn)（oC，1mmHg）：未確定7.折射率：未確定8.閃點(diǎn)（oC）：未確定9.比旋光度（o）：未確定10.自燃點(diǎn)或引燃溫度（oC）：未確定11.蒸氣壓（20oC）：未確定12.飽和蒸氣壓（kPa,60oC）：未確定13.燃燒熱（KJ/mol）：未確定14.臨界溫度（oC）：未確定15.臨界壓力（KPa）：未確定16.油水（辛醇/水）分配系數(shù)的對數(shù)值：未確定17.上限（%,V/V）：未確定18.下限（%,V/V）：未確定19.溶解性：未確定氧化鉿的 泄露應(yīng)急處理？海南氧化鉿身體防護(hù)

氧化鉿的中文別稱有哪些？海南氧化鉿身體防護(hù)

用途為生產(chǎn)金屬鉿和鉿合金的原料。用作耐火材料、抗放射性涂料和催化劑。生產(chǎn)方法當(dāng)加熱到高溫時鉿與氧直接化合生成氧化鉿。也可通Chemicalbook過其硫酸鹽或草酸鹽經(jīng)灼燒而得。安全信息安全說明22-24/25WGKGermany3TSCAYes海關(guān)編碼28259085應(yīng)用領(lǐng)域氧化鉿（HfO2）為鋯鉿分離的產(chǎn)物，目前只有美、法等國家在生產(chǎn)核級鋯時產(chǎn)生有氧化鉿。中國早期就已經(jīng)具備生產(chǎn)核級Zr，并生產(chǎn)少量氧化鉿的能力。但是產(chǎn)品數(shù)量稀少，價格昂貴。作為鉿的主要化學(xué)產(chǎn)品，通常用作光學(xué)鍍膜材料，很少量開始試用于高效集成電路，氧化鉿在**領(lǐng)域的應(yīng)用尚待開發(fā)。氧化鉿在光學(xué)鍍膜領(lǐng)域的應(yīng)用HfO2的熔點(diǎn)比較高、同時鉿原子的吸收截面較大Chemicalbook，捕獲中子的能力強(qiáng)，化學(xué)性質(zhì)特別穩(wěn)定，因此在原子能工業(yè)中具有非常大應(yīng)用的價值。自上世紀(jì)以來，光學(xué)鍍膜得到了很快的發(fā)展，HfO2在光學(xué)方面的特性已經(jīng)越來越適應(yīng)光學(xué)鍍膜技術(shù)的要求，所以HfO2在鍍膜領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越***，特別是它對光有比較寬的透明波段，在光透過氧化鉿薄膜時，對光的吸收少，大部分通過折射透過薄膜，因此HfO2在光學(xué)鍍膜領(lǐng)域的應(yīng)用越來越被重視。海南氧化鉿身體防護(hù)