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陶瓷材料在半導(dǎo)體中的應(yīng)用——飛晟精密制品
1. 腔室及內(nèi)部件
· 刻蝕機(jī)腔室：高純Al?O?涂層或Al?O?陶瓷常被用作刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護(hù)材料，以確保晶圓的良率、質(zhì)量和刻蝕工藝的穩(wěn)定性、防止晶圓污染。
· 其他腔室：氣體分配盤、固定環(huán)等。
2. 機(jī)械手臂
· 陶瓷機(jī)械手臂：由于晶圓硅晶片極易受到污染，且需在真空環(huán)境下進(jìn)行搬運(yùn)。氧化鋁陶瓷和碳化硅陶瓷因其高致密度、高硬度、高耐磨性、良好的耐熱性能和優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度，成為制作陶瓷機(jī)械手臂的很好的材料。
3. 噴嘴及分配系統(tǒng)
· 氣體噴嘴、分配盤：在半導(dǎo)體設(shè)備的沉積、刻蝕等過程中，氣體噴嘴需要精確控制氣體的流量和方向。廣州飛晟的精密陶瓷，精度已達(dá)到微米級(jí)別，能實(shí)現(xiàn)氣體流量和方向的準(zhǔn)確控制，是氣體噴嘴、分配盤的優(yōu)先選擇。
4. 封裝與測(cè)試
· 封裝襯板：在功率半導(dǎo)體器件的封裝過程中，陶瓷材料常被用作封裝襯板，以提高器件的散熱性能和穩(wěn)定性。
· 測(cè)試探針卡：在半導(dǎo)體測(cè)試過程中，測(cè)試探針卡需要精確接觸芯片表面以獲取測(cè)試數(shù)據(jù)。陶瓷因其高絕緣性、高穩(wěn)定性和良好的熱性能，成為制作測(cè)試探針卡的理想材料。
5. 熱處理設(shè)備部件
· 加熱元件：半導(dǎo)體設(shè)備中的熱處理設(shè)備，如退火爐、氧化爐等，需要高溫環(huán)境進(jìn)行晶圓的熱處理。廣州飛晟的陶瓷材料因其耐高溫、耐腐蝕等特性，常被用作加熱元件的材料，如陶瓷加熱器。
· 隔熱層：廣州飛晟陶瓷材料的高熱阻性使其成為隔熱層的理想選擇，有效地保持設(shè)備內(nèi)部的高溫環(huán)境并減少熱損失。
6. 沉積設(shè)備部件
· 沉積室壁：在化學(xué)氣相沉積（CVD）等沉積過程中，沉積室壁需要承受腐蝕性氣體和高溫環(huán)境。陶瓷材料優(yōu)異的耐腐蝕性和耐高溫性，完美匹配沉積室壁的需求。
· 沉積托盤：用于支撐晶圓進(jìn)行沉積的托盤也需要耐高溫、耐腐蝕，并且表面平滑以減少缺陷。廣州飛晟的陶瓷托盤經(jīng)過多道程序拋光、清洗，具有良好的表面光潔度，能用作沉積托盤的材料。
7. 離子注入機(jī)部件
· 靶材：在離子注入過程中，靶材需要承受高速離子的轟擊。
· 離子束聚焦元件：離子束聚焦元件需要精確控制離子束的形狀和方向。廣州飛晟的陶瓷材料因其高絕緣性和穩(wěn)定的物理性能，可用于制作這些元件。
8．其他輔助設(shè)備部件
· 夾具與固定裝置、傳感器與測(cè)量元件、清洗槽、干燥室
綜上所述，陶瓷材料在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用非常廣，幾乎涵蓋了設(shè)備的各個(gè)關(guān)鍵位置。隨著陶瓷材料以及生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展，陶瓷材料在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用將會(huì)更加深入和廣。
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