網(wǎng)站導航
精細固晶，智造未來：上海桐爾Die Bonder固晶機的創(chuàng)新
在上海桐爾科技的眾多精密設備中，Die Bonder固晶機以其***的性能和高精度的工藝，成為了電子制造領(lǐng)域中的一顆璀璨明珠。這款固晶機，以其全自動的固晶邦頭和180°擺臂旋轉(zhuǎn)，為半導體封裝工序帶來了**性的改變。
Die Bonder固晶機的多頂針設計，使其能夠輕松適配不同類型尺寸的晶圓芯片，無論是12寸、8寸還是6寸的鐵環(huán)晶圓片，都能完美適用。130萬解析度的視覺系統(tǒng)，為晶片和框架的精確定位提供了強有力的支持，確保了固晶過程的精細無誤。伺服直連式高精密沾膠系統(tǒng)，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)精細的膠水分配，還能進行畫膠操作，進一步提升了固晶的質(zhì)量和效率。
在半導體封裝工序中，固晶機是**環(huán)節(jié)之一，它將芯片從晶圓上抓取并安置在基板對應的位置上，利用銀膠將芯片和基板粘接起來。這一過程對于后續(xù)的引線鍵合、塑封等工序至關(guān)重要，直接影響了產(chǎn)能和芯片封測良率及成本。上海桐爾科技的Die Bonder固晶機以其高精度和高效率，滿足了這一環(huán)節(jié)的嚴苛要求。
此外，上海桐爾科技的Die Bonder固晶機還具備了直驅(qū)式固晶邦頭、手動上下料載具、固晶工作臺模組等先進功能，這些特性共同確保了設備的高性能和可靠性。晶環(huán)的適用性、視覺系統(tǒng)的高解析度、沾膠系統(tǒng)的精密控制，這些特點使得上海桐爾的固晶機在MEMS、存儲、CIS、光電子等領(lǐng)域有著廣泛的應用。
精度、速度和穩(wěn)定性是衡量固晶機性能的關(guān)鍵指標。上海桐爾科技的Die Bonder固晶機在這些方面都表現(xiàn)出色，其精度可達±1.5um（標準貼片），設備效率為5秒（標準貼片，一次取放）。這些參數(shù)不僅體現(xiàn)了固晶機的高性能，也展示了上海桐爾科技在電子制造領(lǐng)域的專業(yè)實力。
總之，上海桐爾科技的Die Bonder固晶機以其全自動的操作、高精度的定位、高效的沾膠系統(tǒng)和廣泛的應用范圍，成為了電子制造行業(yè)的理想選擇。它不僅提高了生產(chǎn)效率，降低了成本，還確保了產(chǎn)品的***，是半導體封測設備中的佼佼者。
公司信息
訪問官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
