波峰焊接PCB起泡的原因及解決方法

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2024-12-04

在波峰焊接過(guò)程中，PCB起泡是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它表現(xiàn)為PCB焊錫面上出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致PCB分層。為了解決這一問(wèn)題，我們需要深入了解造成PCB起泡的原因，并采取相應(yīng)的解決措施。

PCB起泡的原因分析：

錫溫過(guò)高：焊接時(shí)錫的溫度超過(guò)適宜范圍，可能導(dǎo)致PCB材料受熱過(guò)度，引起起泡。
預(yù)熱溫度過(guò)高：預(yù)熱溫度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致PCB內(nèi)部材料受熱不均，從而引起起泡。
傳輸帶速度過(guò)慢：傳輸帶速度過(guò)慢可能會(huì)導(dǎo)致PCB在焊接過(guò)程中受熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，增加起泡風(fēng)險(xiǎn)。
PCB多次通過(guò)錫爐機(jī)：多次通過(guò)錫爐機(jī)可能會(huì)使PCB反復(fù)受熱，增加起泡的可能性。
PCB板污染：PCB板表面或內(nèi)部受到污染，可能會(huì)影響焊接質(zhì)量，導(dǎo)致起泡。
PCB材質(zhì)缺陷：PCB材質(zhì)本身存在缺陷，如玻璃纖維布和樹(shù)脂結(jié)合不良，也可能導(dǎo)致起泡。
焊盤設(shè)計(jì)過(guò)大：過(guò)大的焊盤可能會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)熱量分布不均，引起局部過(guò)熱和起泡。
PCB內(nèi)部不平整：PCB內(nèi)部的凹凸不平可能會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)受熱不均，增加起泡風(fēng)險(xiǎn)。
UV光亮度不適宜：UV光亮度不合適可能會(huì)影響PCB表面的固化效果，導(dǎo)致起泡。
綠油厚度不足：綠油厚度不足可能會(huì)影響PCB的保護(hù)性能，導(dǎo)致焊接時(shí)起泡。
PCB存儲(chǔ)環(huán)境潮濕：PCB存儲(chǔ)環(huán)境過(guò)于潮濕可能會(huì)導(dǎo)致板材吸濕，影響焊接質(zhì)量。

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PCB起泡的解決方法：

控制錫溫：確保錫溫設(shè)定在作業(yè)指導(dǎo)書要求的適宜范圍內(nèi)，避免過(guò)高。
調(diào)整預(yù)熱溫度：根據(jù)工藝要求調(diào)整預(yù)熱溫度，確保PCB受熱均勻。
優(yōu)化傳輸帶速度：調(diào)整傳輸帶速度，確保PCB在焊接過(guò)程中受熱時(shí)間適宜。
避免PCB重復(fù)通過(guò)錫爐：盡量減少PCB板通過(guò)錫爐機(jī)的次數(shù)，避免反復(fù)受熱。
規(guī)范PCB生產(chǎn)和保存：確保PCB板的生產(chǎn)、保存過(guò)程規(guī)范，避免污染和受潮。
控制PCB原材料品質(zhì)：嚴(yán)格控制PCB板原材料的品質(zhì)，避免材質(zhì)缺陷。
優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)：在保證電器性能和可靠性的前提下，盡可能減小銅箔面積，減少熱量集中。
檢查參數(shù)設(shè)定：查看業(yè)體資料提供的參數(shù)是否合適，確保設(shè)定在工藝要求范圍內(nèi)。
處理PCB問(wèn)題：對(duì)于因UV光亮度或綠油厚度不足導(dǎo)致的起泡，可以返回PCB業(yè)體進(jìn)行烘烤或廢棄處理。

通過(guò)上述分析和解決措施，可以有效減少PCB在波峰焊過(guò)程中起泡的問(wèn)題，提高焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。

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