?智能無線溫度傳感器的發(fā)展趨勢(shì)

來源：發(fā)布時(shí)間：2024-06-29

隨著科技的不斷發(fā)展，測(cè)量和自動(dòng)化技術(shù)的要求不斷提高，智能溫度傳感器的發(fā)展大致經(jīng)歷了以下三個(gè)階段：傳統(tǒng)的分立式溫度傳感器（含敏感元件）、模擬集成溫度傳感器／控制器和智能溫度傳感器。目前，新型無線溫度傳感器正從模擬式向數(shù)字式、由集成化向智能化、網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。

熱電偶傳感器是一種傳統(tǒng)的分立式傳感器，是工業(yè)測(cè)量中應(yīng)用的一種溫度傳感器。其工作原理是：根據(jù)物理學(xué)中的塞貝克效應(yīng)，即在兩種金屬的導(dǎo)線構(gòu)成的回路中，若其接點(diǎn)保持不同的溫度，則在回路中產(chǎn)生與此溫差相對(duì)應(yīng)的電動(dòng)勢(shì)。熱電偶結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用溫度范圍廣、響應(yīng)快、測(cè)量準(zhǔn)確、復(fù)現(xiàn)性好，用細(xì)偶絲還可測(cè)微區(qū)溫度，并且無需電源。

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集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝而制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀(jì)80年代問世的，它是將溫度傳感器集成在一個(gè)芯片上、可完成溫度測(cè)量及模擬信號(hào)輸出功能的IC。模擬集成溫度傳感器的主要特點(diǎn)是功能單一（測(cè)量溫度）、測(cè)溫誤差小、價(jià)格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、微功耗等，適合遠(yuǎn)距離測(cè)溫、控溫，不需要進(jìn)行非線性校準(zhǔn)，電路簡(jiǎn)單。它是目前在國內(nèi)外應(yīng)用為普遍的一種集成傳感器。
智能溫度傳感器是在20世紀(jì)90年代中期問世的。它是微電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)和自動(dòng)測(cè)試技術(shù)（ATE）的結(jié)晶。目前，國際上已開發(fā)出多種智能溫度傳感器系列產(chǎn)品。智能溫度傳感器內(nèi)部都包含溫度傳感器、A／D轉(zhuǎn)換器、信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器（或寄存器）和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器、控制器（CPU）、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM）和只讀存儲(chǔ)器（ROM）。智能溫度傳感器的特點(diǎn)是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量，適配各種微控制器（MCU）；并且它是在硬件的基礎(chǔ)上通過軟件來實(shí)現(xiàn)測(cè)試功能的，其智能化程度也取決于軟件的開發(fā)水平。

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