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業(yè)展電子實驗室關(guān)于SMT元件的焊接方法科普
一、SMT元件
近年來，產(chǎn)品的復(fù)雜化導(dǎo)致元器件數(shù)量的增加，而需求上又要求產(chǎn)品要小型化，這一趨勢造成元器件的體積不斷縮小，SMT元件就此出現(xiàn)。SMT在電路中的連接也顯得尤為重要，雖然現(xiàn)在SMT元件主要由自動焊接完成的，但對一些元件的更換或者試驗還是需要依靠手工焊接。因此下面將講解SMT元件的焊接方法并著重講解手工焊接的操作。
二、SMT元件自動焊接
SMT元件表面安裝焊接工藝可分為回流焊和波峰焊，流程將隨著不同元器件的組裝方式而有所差異，下面以回流焊和波峰焊的一般安裝工藝流程為例加以說明。
在上述工藝流程中除點膠和波峰焊不同外，其他工藝與回流焊工藝基本相同。此外，這兩種工藝流程不是固定不變的，在實際安裝中應(yīng)根據(jù)具體條件和要求，重新安排工藝流程。
三、手工直接焊接SMT元件
對于引腳較少的 SMT 元件，可采用直接焊接的方法:
先將電路板元件面朝上不放在桌上，用鑷子將元件夾放到電路板上相應(yīng)的位置上，注意引腳要與焊盤對準，然后用拇指將元件按住，用烙鐵沾小量焊錫和松香將其一只引腳簡單焊住。
一只引腳簡單焊住后，元件就不容易掉下來了，這時可以一手拿烙鐵，另一只手拿焊錫絲，先將元件未焊接的其他引腳一一焊接，***將*初的引腳補焊好，即完成了焊接。
詳細操作如圖1所示。
四、熱風(fēng)焊接SMT元件
如果SMT元件的引腳很多且很密，采用直接焊接是很難將引腳都對齊的，此時一般可用熱風(fēng)焊接。具體步驟如下：
(1)置錫
如果電路板是已預(yù)上錫的,此步驟可省去。
置錫前，應(yīng)在焊盤位置刷一層活性助焊劑。置錫時，先將電路板焊接面朝上平放在桌上，將電烙鐵靠近電路板上的元件位置，將活性焊錫絲熔化成錫珠，用烙鐵將錫珠帶動，使之在電路板的焊盤上流動，使焊盤上布上焊錫，布完后可將電路板翻過來，用電烙鐵從下面將多余的焊錫帶走，完成置錫，如圖2所示
圖 2手工置錫
(2)點膠
在元件的腹部沒有引腳的位置，點上一小滴特定的膠水，用于將元件黏在電路板上。如果沒有特定的膠水，也可以不用，但在焊接時，要用鑷子將元件按在電路板上，使之不致被熱風(fēng)吹動。
(3)貼片
用鑷子將元件放在被焊位置上，使元件引腳與焊盤對準。這一步一定要細致，否則將會導(dǎo)致焊接失敗。
(4)焊接
用熱風(fēng)槍對元件引腳部位吹風(fēng)，使置錫板上的焊錫熔化，將元件引腳焊接好。
(5)清洗
如果使用的是腐蝕性的助焊劑，焊接完成后必須要將殘余的焊劑清洗干凈，以免腐蝕電路板和元件。
具體操作步驟如圖 3所示.
圖 3 SMT元件熱風(fēng)焊接過程
參考文獻：
劉洪濤.電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)[M].電子科技大學(xué)出版社，2007.
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