系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除，BGA植球——進行成品的BGA（球柵陣列封裝）植球，切割——將整塊基板切割為多個SiP成品。通過測試后的芯片成品，將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi)，較終應(yīng)用在智能生活的各個領(lǐng)域。SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術(shù)。廣西系統(tǒng)級封裝測試

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲器和接口電路等，以實現(xiàn)圖像處理、語言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。廣西系統(tǒng)級封裝測試SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個意思，合封芯片是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級芯片）相對應(yīng)。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進行并排或疊構(gòu)后組成功能系統(tǒng)后進行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進行封裝。SiP封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。

合封芯片應(yīng)用場景，合封芯片的應(yīng)用場景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進行調(diào)整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實現(xiàn)自動避障、自動跟隨等功能......應(yīng)用場景比較全，可以采購原有合封芯片，還能進行定制化云茂電子服務(wù)?？偨Y(jié)，合封芯片等于芯片合封技術(shù)，合封芯片又包含CoC封裝技術(shù)和SiP封裝技術(shù)等。如果需要更多功能、性能提升、穩(wěn)定性增強、功耗降低、開發(fā)簡單、防抄襲都可以找云茂電子。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。北京WLCSP封裝行價

在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。廣西系統(tǒng)級封裝測試

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統(tǒng)先進封裝技術(shù)就掌握了SiP技術(shù)。由于SiP的產(chǎn)業(yè)模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設(shè)計是另外的重要因素。廣西系統(tǒng)級封裝測試

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