合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個(gè)意思合封電子是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。甘肅半導(dǎo)體芯片封裝方案

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競(jìng)爭(zhēng)力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯漕l／無線應(yīng)用、移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等。固晶貼片機(jī)（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。隨著SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及，對(duì)固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。上海IPM封裝參考價(jià)SiP封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品。

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術(shù)中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對(duì)較大的場(chǎng)合，當(dāng)引腳密度較大時(shí)，通常采用Flip Chip方式將Die鍵合到硅基板中。硅中介層無TSV的2.5D集成結(jié)構(gòu)一般如下圖所示，有一顆面積較大的裸芯片直接安裝在基板上，該芯片和基板的連接可以采用Bond Wire 或者Flip Chip兩種方式。大芯片上方由于面積較大，可以安裝多個(gè)較小的裸芯片，但是小芯片無法直接連接到基板，所以需要插入一塊中介層，若干裸芯片安裝于中介層之上，中介層具有RDL布線可以從中介層邊緣引出芯片信號(hào)，再經(jīng)Bond Wire 與基板相連。這種中介層一般無需TSV，只需在interposer的上層布線來實(shí)現(xiàn)電氣互連，interposer采用Bond Wire和封裝基板連接。

sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，制造和組裝過程相對(duì)容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng)：SIP封裝適用于對(duì)性能要求不高且需要大批量生產(chǎn)的低成本電子產(chǎn)品。缺點(diǎn)：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應(yīng)用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數(shù)據(jù)傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。

無引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過電鍍工藝形成Au凸點(diǎn)）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進(jìn)行熱黏合，使其鍵合到一起。② 特色，TAB引線有規(guī)則地排列在聚酰亞胺帶上，以卷軸的形式存放。4、FCB，F(xiàn)CB工藝流程：① 在芯片電極上形成金球凸點(diǎn)；② 將芯片翻轉(zhuǎn)朝下，與高性能LSI專門使用的多層布線封裝基板的電極對(duì)齊，然后加熱連接；③ 注入樹脂以填滿芯片與封裝基板之間的間隙（底部填充）；④ 在芯片背面貼上散熱片，在封裝基板外部引腳掛上錫球。隨著SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及，對(duì)固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。陜西BGA封裝

SiP封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到工業(yè)控制、智能汽車、云計(jì)算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。甘肅半導(dǎo)體芯片封裝方案

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)。在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用要給封裝體來完成一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互聯(lián)以及功能和性能參數(shù)，可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連技術(shù)以及別的IC芯片堆疊等直接內(nèi)連技術(shù)，將多個(gè)IC芯片與分立有源和無源器件封裝在一個(gè)管殼內(nèi)。甘肅半導(dǎo)體芯片封裝方案

云茂電子（南通）有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，云茂電子供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！