PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點，缺點是耗電量較大。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個大面積裸露的焊盤，具有導熱的作用，在大焊盤的封裝外部有實現電氣連接的導電焊盤。QFN是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中間大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有較佳的電和熱性能。D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。浙江半導體芯片特種封裝參考價

按基板的基體材料，基板可分為有機系（樹脂系）、無機系（陶瓷系、金屬系）及復合系三大類。一般來說，無機系基板材料具有較低的熱膨脹系數，以及較高的熱導率，但是具有相對較高的介電常數，因此具有較高的可靠性，但是不適于高頻率電路中使用；有機系基板材料熱膨脹率稍高，散熱較差，但是具有更低的介電常數，且質輕，便于加工，便于薄型化。同時由于近幾十年內聚合物材料的不斷發(fā)展，有機系基板材料的可靠性有極大提升，因此己經被普遍應用。山東PCBA板特種封裝廠家PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。

PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術。該封裝方式具有三大特點：①適用于SMD表面安裝技術PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產品封裝。

封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側引腳厚體扁平封裝、QFI四側I 形引腳扁平封裝、QFJ四側J 形引腳扁平封裝、QFN四側無引腳扁平封裝、QFP四側引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側引腳帶載封裝、QTP四側引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DIP? SL-DIP、SMD表面貼裝器件、SOI I 形引腳小外型封裝、SOIC、SOJJ 形引腳小外型封裝、SQL、SONF、SOP小外形封裝、 SOW。常見的七種 MOS 管封裝類型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網格狀結構。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。浙江半導體芯片特種封裝參考價

QFN封裝屬于引線框架封裝系列。浙江半導體芯片特種封裝參考價

電源制作所需器件封裝種類詳解：一、電解電容器封裝，電解電容器封裝種類有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in適合制作大容量電源；DIP適合制作小功率電源；SMD適合POE電源等應用。在選擇電解電容器封裝時，需要注意電容器工作電壓、電容量、較大溫度等參數。二、電感器封裝，電感器封裝種類有SMD、DIP、Radial等。其中，SMD適合制作輕便小型電源；DIP適合制作小功率電源；Radial適合制作高功率電源。在選擇電感器封裝時，需要注意電感值、較大電流、較大直流電阻等參數。浙江半導體芯片特種封裝參考價