蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多種尺寸的蝶形封裝示例。對于蝶形封裝元器件，可采用GHJ-4單頭平行焊機(jī)或者GHJ-5大模塊平行滾焊機(jī)進(jìn)行封裝，具體使用哪種型號(hào)焊機(jī)進(jìn)行封裝需要根據(jù)蝶形封裝尺寸進(jìn)行選擇。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個(gè)新的電器模塊。北京電子元器件特種封裝供應(yīng)

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進(jìn)行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機(jī)封裝基板和有機(jī)封裝基板。無機(jī)封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機(jī)封裝基板主要包括：酚醛類封裝基板、聚酯類封裝基板和環(huán)氧樹脂類封裝基板等。根據(jù)封裝基板制作方法不同，可以將封裝基板分為有核（Core）封裝基板和新型無核（Coreless）封裝基板。廣東PCBA板特種封裝價(jià)位LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備 印刷效果；2、自動(dòng)貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測試等環(huán)節(jié)。這其中任何一個(gè)看似簡單的環(huán)節(jié)，都需要高水準(zhǔn)的封裝技術(shù)和設(shè)備配合完成。例如貼片環(huán)節(jié)，將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面。這個(gè)過程需要對IGBT芯片進(jìn)行取放，要確保貼片良率和效率，就要求以電機(jī)為主要的貼片機(jī)具有高速、高頻、高精力控等特點(diǎn)。

金屬封裝應(yīng)用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域較為普遍。本文列舉了金屬封裝領(lǐng)域的多種封裝類型，并簡單介紹了每種封裝的特點(diǎn)；以及金屬封裝的焊接原理及焊接工藝。因金屬具有較好的機(jī)械強(qiáng)度、良好的導(dǎo)熱性及電磁屏蔽功能且便于機(jī)械加工等優(yōu)點(diǎn)，使得金屬封裝在較嚴(yán)酷的使用條件下具有杰出的可靠性，從而被普遍的應(yīng)用于民用領(lǐng)域。通常，根據(jù)封裝材料的劃分，金屬封裝分為純銅、合金、金屬陶瓷一體化封裝；而根據(jù)封裝的元器件不同，金屬封裝至少包括TO封裝、BOX封裝、蝶形封裝、SMD封裝、大模塊金屬封裝、無源晶振封裝等，這些都是常見的元器件封裝。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。

CSP封裝，CSP的全稱為 Chip Scale Package，為芯片尺寸級(jí)封裝的意思。它是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片長度的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。在相同的芯片面積下，CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多。TSOP較多為304根引腳，BGA的引腳極限能達(dá)到600根，而CSP理論上可以達(dá)到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引腳的距離較大程度上縮短了，線路的阻抗明顯減小，信號(hào)的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄，金屬基板到散熱體的有效散熱路徑只有0.2mm，提升了芯片的散熱能力。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。廣東PCBA板特種封裝價(jià)位

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼，這就是 MOS 管封裝。北京電子元器件特種封裝供應(yīng)

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實(shí)現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)的需求不斷增加。多層封裝、高速信號(hào)完整性以及微細(xì)連接線路等技術(shù)的發(fā)展，都旨在滿足這一方向的要求。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝的趨勢也是為了在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能和性能。2、新材料應(yīng)用。封裝基板行業(yè)對新材料和工藝的探索是不斷前進(jìn)的方向。尋找更優(yōu)越的材料，如高導(dǎo)熱性材料和低介電常數(shù)材料，有助于提高熱性能和信號(hào)傳輸質(zhì)量。3、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G等新興應(yīng)用正推動(dòng)封裝基板行業(yè)朝著創(chuàng)新方向發(fā)展。這些應(yīng)用對更高的集成度、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的功耗等提出了需求，促使行業(yè)在連接技術(shù)、封裝工藝和設(shè)計(jì)方法方面進(jìn)行創(chuàng)新。北京電子元器件特種封裝供應(yīng)