SiP 封裝優(yōu)勢:1)封裝面積增大,SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來,同時不必增加引出管腳,芯片疊裝在同一個殼體內(nèi),整體封裝面積較大程度上減少。2)采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小,先進的封裝技術可以實現(xiàn)多層芯片堆疊厚度。3)所有元件在一個封裝殼體內(nèi),縮短了電路連接,見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光,電等信號的性能。4)SiP 可將不同的材料,兼容不同的GaAs,Si,InP,SiC,陶瓷,PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。隨著集成的功能越來越多,PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。天津BGA封裝流程
SiP 封裝優(yōu)勢。在IC封裝領域,是一種先進的封裝,其內(nèi)涵豐富,優(yōu)點突出,已有若干重要突破,架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝,使密度增加,性能較大程度上提高,表示著技術的發(fā)展趨勢,在多方面存在極大的優(yōu)勢特性,體現(xiàn)在以下幾個方面。SiP 實現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用要給封裝體來完成一個系統(tǒng)目標產(chǎn)品的全部互聯(lián)以及功能和性能參數(shù),可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連技術以及別的IC芯片堆疊等直接內(nèi)連技術,將多個IC芯片與分立有源和無源器件封裝在一個管殼內(nèi)。南通芯片封裝精選廠家Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積,同時減少了對外圍器件的依賴。
SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面:1、穩(wěn)定的力控制:在固晶過程中,需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。然而,過大的壓力可能導致芯片損壞,而過小的壓力則可能導致連接不良。因此,固晶設備需要具備穩(wěn)定的力控制能力,以確保施加在芯片上的壓力恰到好處。2、溫度場及變形的控制:在固晶過程中,溫度的變化和基板的變形都可能影響芯片的位置和連接質(zhì)量。因此,固晶設備需要具備對溫度場和基板變形的控制能力,以確保在整個固晶過程中溫度和變形的穩(wěn)定。
隨著科技的不斷進步,半導體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝(System in Package,簡稱SiP)技術,作為這一變革的主要,正在引導著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中,不只有效節(jié)省空間,實現(xiàn)更高的集成度,還提高了性能,這對于追求高性能和緊湊設計的現(xiàn)代電子產(chǎn)品至關重要。SiP被認為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術?SiP(System in Package)技術是一種先進的封裝技術,它允許將多個集成電路(IC)或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種技術可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成,而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術的關鍵在于它提供了一種方式來構建復雜的系統(tǒng),同時保持小尺寸和高性能。SIP板身元件尺寸小,密度高,數(shù)量多,傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求。
SiP 封裝種類,SiP涉及許多類型的封裝技術,如超精密表面貼裝技術(SMT)、封裝堆疊技術,封裝嵌入式技術、超薄晶圓鍵合技術、硅通孔(TSV)技術以及芯片倒裝(Flip Chip)技術等。 封裝結構復雜形式多樣。SiP幾種分類形式,從上面也可以看到SiP是先進的封裝技術和表面組裝技術的融合。SiP并沒有一定的結構形態(tài),芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統(tǒng)的復雜性,必須充分利用垂直方向來進一步擴展系統(tǒng)集成度,故3D成為實現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術。消費電子目前SiP在電子產(chǎn)品里應用越來越多,尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等消費電子領域。上海WLCSP封裝技術
SIP技術具有一系列獨特的技術優(yōu)勢,滿足了當今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求。天津BGA封裝流程
模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此,并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(BCD,BiCMOS,SiGe)上的復雜性增加,這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件(例如:大電感器)等外部器件無法裝入 SoC。因此,工程師需要使用SiP技術為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢,由于無線應用(如藍牙模塊)而開始,以幫助客戶快速進入市場,而無需從頭開始設計。相反,他們使用由整個系統(tǒng)組成的SiP模塊。天津BGA封裝流程