集成電路行業(yè)相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系，實現(xiàn)跨越式發(fā)展；2021年財政部、稅務總局和海關總署聯(lián)合發(fā)布《關于支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，提出對相關企業(yè)實行稅收優(yōu)惠政策。我國正從全方面、多角度發(fā)布政策共同推動集成電路行業(yè)的進步，將有效拉動封裝基板行業(yè)需求。D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設備、計算機硬盤等。防爆特種封裝方案

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。防爆特種封裝方案PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。

TO 封裝。TO 封裝是典型的金屬封裝。TO 封裝具有高速、高導熱的優(yōu)良性能。對于光通信中的高速器件，使用金屬 TO 外殼封裝可實現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率；對于需要散熱效率高的電子器件或模塊，使用高導熱 TO 外殼封裝能夠達到更好的散熱效果，該類外殼以無氧銅代替?zhèn)鹘y(tǒng)可伐合金，導熱速率是傳統(tǒng)外殼的 10 倍以上。常見的TO規(guī)格有TO-18、TO-46、TO-56、TO-8、TO-9、TO-10等，如圖1所示為多種規(guī)格型號的TO元器件。上述各類TO元器件的封裝，可采用儲能式封焊機進行封裝，例如北京科信機電技術研究所（以下簡稱北京科信）生產的FHJ-3自動儲能式封焊機。儲能式封焊機，其工作原理主要是采用一定的充電電路對電容進行充電，由電容先將能量儲存起來，當儲存的能量達到可以使被焊接器件接觸面焊點熔化的能量值時，控制系統(tǒng)控制電容瞬時放電，向焊接區(qū)提供集中能量，從而得到表面質量好、變形小的焊件。

對于需要高功率輸出的電路，應該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應該選擇小型化的封裝。設計者需要根據(jù)實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package Substrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。

貼片封裝SMD：1、晶體管外形封裝（D-PAK），這種封裝的MOSFET有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作為漏極。2、小外形封裝（SOP），SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）。3、方形扁平封裝（QFP），LQFP是薄型 QFP，管腳細，距離短，一般用在大規(guī)模集成電路。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。浙江PCBA板特種封裝供應

BOX封裝通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。防爆特種封裝方案

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：產品可靠性，塑料封裝屬于非氣密性封裝，抗潮濕性能和機械性能相對較差，同時熱穩(wěn)定性也不太好，但在性能價格比上有優(yōu)勢；金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好，散熱性和機械性能好，但裝配尺寸精度錢差，價格較昂貴。因此，對于高可靠性的集成電路不宜選用塑料封裝，而應選用陶瓷封裝或金屬-陶瓷封裝，如航天用產品；而一般工業(yè)用電子產品和消費用電子產品，由于其對可拿性要求不太高且考慮成本因素，一般會選用塑料封裝。防爆特種封裝方案