如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時(shí)，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直接決定電子產(chǎn)品封裝完后的PCB設(shè)計(jì)及如何與PCB連接。封裝的裝配方式主要有通孔插裝和表面貼裝兩種。通孔插裝就是將其外面的引腳利用插件的方式與PCB連接，如SIP和DIP；表面貼裝是通過表面貼裝技術(shù)將其快速地焊接到PCB上，如QFP、QFN封裝、BGA封裝、sop等QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。山西半導(dǎo)體芯片特種封裝市價(jià)

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國(guó)內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)（長(zhǎng)電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收的比例和高密度集成等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展上來說，中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平還有一定的差距。湖南電子元器件特種封裝定制模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個(gè)新的電器模塊。

我們知道早期的芯片是通過引線鍵合的方式把晶圓上的電路與基板連接起來的。這種封裝方式容易產(chǎn)生阻抗效應(yīng)，同時(shí)芯片尺寸比較大。引線鍵合：芯片與電路或引線框架之間的連接，因此當(dāng)手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備爆發(fā)后一種更先進(jìn)的封裝方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒裝芯片球柵格陣列)就大面積普及開了。FCBGA的特點(diǎn)是用直徑百微米級(jí)的BGA焊球替代金線，以晶片倒扣在基板的方式實(shí)現(xiàn)了晶圓電路與基板電路的連接。BGA焊球的沉積，隨著終端應(yīng)用如手機(jī)、電腦、AI等更加智能化、精密化發(fā)展，其對(duì)高算力、高集成化芯片的需求提升，傳統(tǒng)封裝集成技術(shù)已不能滿足市場(chǎng)需求，隨之以FlipChip（倒裝）、2.5D/3D IC（立體封裝）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、Sip（系統(tǒng)級(jí)封裝）為表示的先進(jìn)封裝技術(shù)將成為未來發(fā)展趨勢(shì)。

封裝的分類。按材料分類，1、金屬封裝，金屬封裝從三極管封裝開始，然后慢慢應(yīng)用于直接平面封裝，基本上是金屬封裝-玻璃組裝過程。由于包裝尺寸嚴(yán)格，精度高，金屬零件生產(chǎn)方便，價(jià)格低，性能好，包裝工藝靈活，普遍應(yīng)用于振蕩器、放大器、頻率識(shí)別器、交流直流轉(zhuǎn)換器、過濾器、繼電器等產(chǎn)品，現(xiàn)在和未來許多微包裝和多芯片模塊ic包裝類型？ic主要有以下幾種封裝：DIP雙排直插封裝，QFP/PFP類型封裝、BGA類型封裝、SO類型封裝、QFN封裝類型。D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤等。

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進(jìn)行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機(jī)封裝基板和有機(jī)封裝基板。無機(jī)封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機(jī)封裝基板主要包括：酚醛類封裝基板、聚酯類封裝基板和環(huán)氧樹脂類封裝基板等。根據(jù)封裝基板制作方法不同，可以將封裝基板分為有核（Core）封裝基板和新型無核（Coreless）封裝基板。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場(chǎng)上特別受歡迎。河南防震特種封裝行價(jià)

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。山西半導(dǎo)體芯片特種封裝市價(jià)

由于供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致封裝基板市場(chǎng)進(jìn)一步受到?jīng)_擊，導(dǎo)致高于平均水平的價(jià)格下降。2011-2016年，封裝基板市場(chǎng)需求的減少是由于以下原因：降低了系統(tǒng)和半導(dǎo)體的增長(zhǎng)減少臺(tái)式電腦和筆記本電腦的出貨量—個(gè)人電腦歷來占承印物市場(chǎng)的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢(shì)——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢(shì)。但在筆記本電腦、汽車、打印機(jī)、路由器、游戲、數(shù)字電視領(lǐng)域也出現(xiàn)了一種趨勢(shì)。機(jī)頂盒。藍(lán)光等。在所有的領(lǐng)域，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)將其所有的移動(dòng)電話處理器轉(zhuǎn)換為fow-lp，這在2017年將是4.5億美元的基板機(jī)會(huì)。山西半導(dǎo)體芯片特種封裝市價(jià)