2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應用的SiP/模塊需求驅動的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強勁需求的驅動因素。2017年主要增長動力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘專門使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。福建電子元器件特種封裝技術

半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域的持續(xù)投資布局。近些年，先進封裝技術不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關的名稱至少有幾十種。說到這里需要簡單介紹一下所謂的“BGA焊球”。深圳防潮特種封裝市場價格PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護產(chǎn)品或設備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應用于航天、航空、交通等領域中對產(chǎn)品、設備的保護。綜上所述，特種封裝形式的應用范圍普遍，具有防潮、防爆、防震等多種特點，可以有效提高產(chǎn)品、設備的安全性和可靠性。作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT應用非常普遍，如家用電器、電動汽車、鐵路、充電基礎設施、充電樁，光伏、風能，工業(yè)制造、電機驅動，以及儲能等領域?？傮w來說，制作電源需要的器件封裝種類較多，需要選擇適合自己需求的封裝類型，并根據(jù)實際情況選用合適的器件。制作電源時，還需要注意器件的較大電壓、較大電流等參數(shù)，以保證電源的正常工作。

芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動力。但自口罩以來，世界對它們的需求激增，這也導致供應鏈中斷，導致全球短缺。隨著5G、高性能運算、人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)技術的迅速發(fā)展，數(shù)字化進程加快，芯片市場需求提高明顯。另一方面，口罩爆發(fā)催生出了“宅經(jīng)濟”效應，遠程辦公及學習人數(shù)劇增，數(shù)碼設備需求加大也推動著芯片需求上升。電子系統(tǒng)的集成主要分為三個層次（Level）：芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，如下圖所示：大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術支持。

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、較小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更檔次高的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的主要差異，封裝基板的較小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。重慶防爆特種封裝精選廠家

使用金屬 TO 外殼封裝可實現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率。福建電子元器件特種封裝技術

IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動汽車的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導體技術，表示著中等功率模塊技術的先進水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。福建電子元器件特種封裝技術