無(wú)須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來(lái)的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而B(niǎo)GA（Ball Grid Array）無(wú)須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類(lèi)型的封裝，較大引腳數(shù)、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達(dá)到極限）；② 引線框架的引腳越小，彎曲問(wèn)題就越嚴(yán)重，會(huì)嚴(yán)重妨礙后續(xù)線路板的安裝，因此需要尋求不需要引線端子的封裝，即BGA類(lèi)型的封裝（需在封裝樹(shù)脂底板上植球（焊錫球），以及分割封裝的工序）。消費(fèi)電子目前SiP在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來(lái)越多，尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等消費(fèi)電子領(lǐng)域。北京陶瓷封裝市場(chǎng)價(jià)格

幾種類(lèi)型的先進(jìn)封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類(lèi)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級(jí)封裝，并且利用晶圓級(jí)技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢(shì)推進(jìn)扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導(dǎo)體廠商都有自己的 SiP 技術(shù)，命名方式各有不同。比如，英特爾叫 EMIB、臺(tái)積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術(shù)，差別就在于制程工藝。在智能手機(jī)領(lǐng)域，除射頻模塊外，通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術(shù)的采用率；可穿戴領(lǐng)域，已經(jīng)有在耳機(jī)和智能手表上應(yīng)用 SiP 技術(shù)。浙江BGA封裝精選廠家SiP封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品。

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優(yōu)良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進(jìn)行表面處理時(shí)，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線的鍵合一般采用硬金，金線的鍵合一般都用軟金。

面對(duì)客戶在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù)，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解，接著開(kāi)始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設(shè)計(jì)前期的模擬與驗(yàn)證特別至關(guān)重要，云茂電子提供包含載板設(shè)計(jì)和翹曲仿真、電源/訊號(hào)完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務(wù)確保模塊設(shè)計(jì)質(zhì)量。實(shí)驗(yàn)室內(nèi)同時(shí)也已經(jīng)為系統(tǒng)整合驗(yàn)證建置完整設(shè)備，協(xié)助客戶進(jìn)行模塊打件至主板后的射頻校準(zhǔn)測(cè)試與通訊協(xié)議驗(yàn)證，并提供系統(tǒng)級(jí)功能性與可靠度驗(yàn)證。 SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)。

除了 2D 與 3D 的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是 SiP 的概念，達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可依照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP 的應(yīng)用場(chǎng)景SiP 技術(shù)是一項(xiàng)先進(jìn)的系統(tǒng)集成和封裝技術(shù)，與其它封裝技術(shù)相比較，SiP 技術(shù)具有一系列獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，滿足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求，在微電子領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。北京MEMS封裝工藝

SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路器件集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。北京陶瓷封裝市場(chǎng)價(jià)格

SiP可以說(shuō)是先進(jìn)的封裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)、機(jī)械裝配技術(shù)的融合。根據(jù)ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定義：系統(tǒng)級(jí)封裝是多個(gè)具有不同功能的有源電子元件的組合，組裝在一個(gè)單元中，提供與系統(tǒng)或子系統(tǒng)相關(guān)的多種功能。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無(wú)源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。SiP 封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝，若就排列方式區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。采用堆疊的3D技術(shù)可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)SiP技術(shù)的功能整合能力；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用倒裝鍵合（Flip chip），也可二者混用。北京陶瓷封裝市場(chǎng)價(jià)格