近年來(lái)，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，特別是以蘋(píng)果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動(dòng)下，SiP技術(shù)得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到工業(yè)控制、智能汽車(chē)、云計(jì)算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。從封裝本身的角度看，SiP可以有效地縮小芯片系統(tǒng)的體積，提升產(chǎn)品性能，尤其適合消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用，越來(lái)越被市場(chǎng)所重視，也成為未來(lái)熱門(mén)的封裝技術(shù)發(fā)展方向之一。SiP技術(shù)路線(xiàn)表明，越來(lái)越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊，以實(shí)現(xiàn)更深層次的3D封裝。模組封裝參考價(jià)

近年來(lái)，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來(lái)的芯片封裝工藝，對(duì)于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱(chēng)為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。模塊劃分是指從電子設(shè)備中分離出一塊功能，既便于后續(xù)的整機(jī)集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術(shù)難點(diǎn)：清洗，定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗標(biāo)準(zhǔn)制定；植球，植球設(shè)備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測(cè)試、助焊劑殘留要求等；基板，陶瓷基板的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證難度高，工藝難度高，加工成本高；有機(jī)基板的導(dǎo)熱性差，容易導(dǎo)致IC焊接處電氣鏈接失效。上海半導(dǎo)體芯片封裝方式SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路器件集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。應(yīng)用在進(jìn)行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計(jì)方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類(lèi)有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。

封裝（Package），是把晶圓上切下來(lái)的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別、基底、外殼、引線(xiàn)材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。據(jù)報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。

SIP優(yōu)點(diǎn)：1、高生產(chǎn)效率，通過(guò)SIP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測(cè)試成本及簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使總體成本減少。4、簡(jiǎn)化系統(tǒng)測(cè)試，SIP模組出貨前已經(jīng)過(guò)測(cè)試，減少整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試時(shí)間。SiP整體制程囊括了著晶、打線(xiàn)、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)。山西系統(tǒng)級(jí)封裝型式

SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。模組封裝參考價(jià)

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝需求主要包括以下幾個(gè)方面：1、精度：先進(jìn)封裝對(duì)于精度的要求非常高，因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來(lái)越小，而封裝密度卻越來(lái)越大。因此，固晶設(shè)備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個(gè)芯片都能準(zhǔn)確地放置在預(yù)定的位置上。2、速度：先進(jìn)封裝的生產(chǎn)效率對(duì)于封裝成本和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有著重要影響。因此，固晶設(shè)備需要具備高速度的生產(chǎn)能力，以提高生產(chǎn)效率并降低成本。3、良品率：先進(jìn)封裝的制造過(guò)程中，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致整個(gè)封裝的失敗。因此，固晶設(shè)備需要具備高良品率的生產(chǎn)能力，以確保封裝的質(zhì)量和可靠性。模組封裝參考價(jià)