IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過(guò)清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測(cè)：通過(guò)X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動(dòng)鍵合：通過(guò)鍵合打線，IGBT芯片打線將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來(lái)，形成完整的電路結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體鍵合AOI主要應(yīng)用于WB段后的檢測(cè)，可為IGBT生產(chǎn)提供焊料、焊線、焊點(diǎn)、DBC表面、芯片表面、插針等全方面的檢測(cè)。4、激光打標(biāo)：對(duì)IGBT模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、日期等信息；8、殼體塑封：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子鍵合；6、殼體灌膠與固化：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達(dá)到絕緣保護(hù)作用；7、封裝、端子成形：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形；8、功能測(cè)試：對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測(cè)試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn) IGBT 模塊成品。裸芯封裝的特點(diǎn)是器件體積小、效率高、可靠性好。安徽防潮特種封裝流程

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形，其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進(jìn)行焊接，器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來(lái)的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接，器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。浙江芯片特種封裝技術(shù)IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）。

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡(jiǎn)介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備 印刷效果；2、自動(dòng)貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測(cè)試等環(huán)節(jié)。這其中任何一個(gè)看似簡(jiǎn)單的環(huán)節(jié)，都需要高水準(zhǔn)的封裝技術(shù)和設(shè)備配合完成。例如貼片環(huán)節(jié)，將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面。這個(gè)過(guò)程需要對(duì)IGBT芯片進(jìn)行取放，要確保貼片良率和效率，就要求以電機(jī)為主要的貼片機(jī)具有高速、高頻、高精力控等特點(diǎn)。

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用可控坍塌芯片法焊接，提高了其電熱性能。此外，該技術(shù)的組裝可以通過(guò)表面焊接，從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過(guò)該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了包裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，可以較大程度上提高適應(yīng)頻率。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

封裝的分類是什么？封裝有哪些分類？DIP：dual in-line package簡(jiǎn)稱，一般稱為雙列直插SOIC：small out-line integrated circuit簡(jiǎn)稱，也稱SOP。TO：常見的三極管、三端穩(wěn)壓塊等包裝，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的簡(jiǎn)稱。根據(jù)包裝的密封方法，可分為氣密性包裝和樹脂包裝。其目的是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔離，起到保護(hù)和電氣絕緣的作用；同時(shí)，它還可以散熱和緩解應(yīng)力。其中，氣密性包裝的可靠性較高，但價(jià)格也較高。目前，由于包裝技術(shù)和材料的改進(jìn)，樹脂密封具有一定優(yōu)勢(shì)，但在一些特殊領(lǐng)域，特別是國(guó)家用戶中，氣密性包裝是必不可少的。氣密性包裝中使用的外殼可以是金屬和陶瓷玻璃，氣體可以是真空、氮?dú)夂投栊詺怏w。PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。河北特種封裝服務(wù)商

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。安徽防潮特種封裝流程

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對(duì)應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動(dòng)的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能量能使小面積焊點(diǎn)熔化時(shí)，焊接設(shè)備進(jìn)行電容瞬時(shí)放電，即通過(guò)上下電極對(duì)兩工件進(jìn)行放電，使得熔化的液體金屬填充滿焊接面；（四）冷卻：待焊接過(guò)程結(jié)束后，元器件冷卻至室溫，在焊接區(qū)域形成優(yōu)良的焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)元器件的封裝目的。安徽防潮特種封裝流程