封裝基板的作用，20世紀(jì)初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導(dǎo)體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來(lái)的一種特種印制電路板，其主要功能是構(gòu)建芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結(jié)構(gòu)起到保護(hù)芯片中半導(dǎo)體元器件的作用；實(shí)現(xiàn)芯片中集成電路功能模塊電子線路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺(tái)。此外，封裝基板可實(shí)現(xiàn)集成電路多引腳化、封裝產(chǎn)品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。深圳防震特種封裝市場(chǎng)價(jià)格

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長(zhǎng)方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以?xún)?nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長(zhǎng)距離傳輸。如圖3所示的多種尺寸的蝶形封裝示例。對(duì)于蝶形封裝元器件，可采用GHJ-4單頭平行焊機(jī)或者GHJ-5大模塊平行滾焊機(jī)進(jìn)行封裝，具體使用哪種型號(hào)焊機(jī)進(jìn)行封裝需要根據(jù)蝶形封裝尺寸進(jìn)行選擇。陜西防爆特種封裝工藝大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動(dòng)化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。

集成電路包括IDM和垂直分工兩種模式，目前垂直分工模式逐漸崛起。IDM作為垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式，由一家廠商完成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，表示廠商包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。垂直分工模式下三個(gè)環(huán)節(jié)分別由專(zhuān)門(mén)的廠商完成，全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等；IC制造企業(yè)主要有臺(tái)積電、中芯國(guó)際等；IC封裝測(cè)試企業(yè)主要有日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。由于集成電路行業(yè)投資巨大，垂直分工模式下企業(yè)能夠降低運(yùn)營(yíng)和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，隨著fabless模式在集成電路領(lǐng)域興起，垂直分工模式逐漸崛起。

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿(mǎn)足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用、非常低的阻抗、自感，可滿(mǎn)足高速或者微波的應(yīng)用、具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤(pán)、重量輕，適合便攜式應(yīng)用、無(wú)引腳設(shè)計(jì)。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。不同的 MOS 管封裝類(lèi)型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。

前兩年行業(yè)的景氣度低，LED芯片廠商利潤(rùn)下降明顯。部分廠商選擇退出，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。隨著國(guó)內(nèi)廠商選擇向檔次高LED芯片、新興應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)向更高標(biāo)準(zhǔn)、更大規(guī)模趨勢(shì)發(fā)展，在以規(guī)模制勝的高度集約化競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)先進(jìn)的芯片廠商或迎來(lái)新一輪行業(yè)增長(zhǎng)的機(jī)遇。電子制造先進(jìn)封裝技術(shù)從未如此重要過(guò)，IC芯片半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)已成為了各大晶圓廠、封測(cè)廠商甚至一些Fabless的重點(diǎn)投入領(lǐng)域。在科技領(lǐng)域，很多突破都與“多”和“大”有關(guān)，但是在集成電路領(lǐng)域，有一個(gè)部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展，那就是晶體管。當(dāng)我們覺(jué)得手機(jī)變得更好，汽車(chē)變得更好，電腦變得更好時(shí)，那是因?yàn)樵诒澈?，晶體管變得更好，我們的芯片中有更多的晶體管。D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。湖北電路板特種封裝哪家好

QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個(gè)側(cè)邊，并且每個(gè)側(cè)邊有多個(gè)引腳。深圳防震特種封裝市場(chǎng)價(jià)格

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個(gè)，問(wèn)距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專(zhuān)門(mén)使用的插座上，容易取下來(lái)對(duì)其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫(xiě)；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱(chēng)為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱(chēng)為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。深圳防震特種封裝市場(chǎng)價(jià)格