根據(jù)有核封裝基板的結(jié)構(gòu)，把HDI封裝基板制作技術(shù)流程主要分為兩個(gè)部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術(shù)主要是針對(duì)外層線路制作技術(shù)的改良。常規(guī) HDI 技術(shù)制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術(shù)--改良型半加成法，基于磁控濺射種子層的電沉積互連結(jié)構(gòu)是一條全新的封裝基板制造技術(shù)途徑，該制作技術(shù)被稱為改良型半加成法。此外，由于該技術(shù)途徑不像HDI技術(shù)需要制作芯板，因此被稱為無(wú)核封裝基板制作技術(shù)。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。河北芯片特種封裝測(cè)試

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個(gè)，問(wèn)距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來(lái)對(duì)其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。河北芯片特種封裝測(cè)試在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場(chǎng)上特別受歡迎。

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過(guò)渡作用，同時(shí)也為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。

PGA，封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)陶瓷基板和多個(gè)針狀引腳組成，外形類似于一個(gè)網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好，缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)長(zhǎng)方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤等。不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。

常見(jiàn)芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過(guò)壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對(duì)于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產(chǎn)的FHJ-2儲(chǔ)能式封焊機(jī)進(jìn)行封裝，該機(jī)屬于單工位電容儲(chǔ)能式電阻封焊機(jī)，焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。河北芯片特種封裝測(cè)試

SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。河北芯片特種封裝測(cè)試

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來(lái)，HDI/BUM板制造工藝技術(shù)種類繁多，通過(guò)可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場(chǎng)選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限，其主流制作技術(shù)是印制電路板制造通用技術(shù)—蝕刻銅箔制造電子線路技術(shù)，屬于減成法。河北芯片特種封裝測(cè)試