SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。應用在進行電子產品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。遼寧MEMS封裝工藝

突破「微小化」競爭格局，憑借異質整合微小化優(yōu)勢，系統(tǒng)級封裝能集成不同制程技術節(jié)點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導體原材料的組件，整體可為產品節(jié)省約30-40%的空間，也能依據需求客制模塊外型并一定程度簡化系統(tǒng)主板設計，讓主板、天線及機構的設計整合上更加有彈性。同時，相較于IC制程的開發(fā)限制，系統(tǒng)整合模塊可以在系統(tǒng)等級功能就先進行驗證與認證，加速終端產品開發(fā)，集中系統(tǒng)產品研發(fā)資源。 SiP技術是全球封測業(yè)者較看重的焦點，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術的突破正在影響產業(yè)供應鏈、改變競爭格局。云茂電子從Wi-Fi模塊產品就開始進行布局、站穩(wěn)腳步，積累多年在射頻、穿戴式裝置等產品的豐富制程經驗，透過「一站式系統(tǒng)級封裝服務」協(xié)助客戶實現構想。 遼寧MEMS封裝工藝SiP是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間。

sip封裝的優(yōu)缺點，SIP封裝的優(yōu)缺點如下：優(yōu)點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產。可靠性高：SIP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用于對性能要求不高且需要大批量生產的低成本電子產品。缺點：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數據傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。

SiP技術特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術來實現內部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線鍵合或銅線鍵合等技術來實現芯片之間的電氣連接。封裝：較終的SiP模塊可能采用BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）或其他封裝形式。SiP 封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。系統(tǒng)級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法裝入 SoC。因此，工程師需要使用SiP技術為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢，由于無線應用（如藍牙模塊）而開始，以幫助客戶快速進入市場，而無需從頭開始設計。相反，他們使用由整個系統(tǒng)組成的SiP模塊。SiP封裝是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品。遼寧MEMS封裝工藝

除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍。遼寧MEMS封裝工藝

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。2021 年，全球 SiP 市場規(guī)模約為 150 億美元；預計 2021-2026 年，全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場規(guī)模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網、5G 等產業(yè)快速發(fā)展，預計未來 5 年，可穿戴智能設備、IoT 物聯(lián)網設備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的 10%，當 SiP 技術被封裝企業(yè)掌握后，產業(yè)格局就要開始調整，封裝業(yè)的產值將會出現一個跳躍式的提高。SiP 在應用終端產品領域（智能手表、TWS、手機、穿戴式產品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發(fā)點也將愈來愈近。遼寧MEMS封裝工藝