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南通COB封裝技術(shù)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-28

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積,同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗,使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告,2022年,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。受5G、人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢(shì)的推動(dòng),預(yù)計(jì)到2028年,SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入將達(dá)到338億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.1%。隨著集成的功能越來越多,PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。南通COB封裝技術(shù)

南通COB封裝技術(shù),SIP封裝

近年來,半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn),消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小,性能參數(shù)更高,功耗更低,并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升,對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝,對(duì)于提高系統(tǒng)性能,增加使用功能,降低系統(tǒng)功耗、縮小外形尺寸的要求,需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。模塊劃分是指從電子設(shè)備中分離出一塊功能,既便于后續(xù)的整機(jī)集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術(shù)難點(diǎn):清洗,定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗標(biāo)準(zhǔn)制定;植球,植球設(shè)備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測(cè)試、助焊劑殘留要求等;基板,陶瓷基板的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證難度高,工藝難度高,加工成本高;有機(jī)基板的導(dǎo)熱性差,容易導(dǎo)致IC焊接處電氣鏈接失效。南通COB封裝技術(shù)SiP 封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝。

南通COB封裝技術(shù),SIP封裝

系統(tǒng)集成封裝(System in Package)可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中,以實(shí)現(xiàn)更高的性能,功能和處理速度,同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義,SiP封裝(System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能,與SOC(System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片)相對(duì)應(yīng)。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進(jìn)行并排或疊構(gòu)后組成功能系統(tǒng)后進(jìn)行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進(jìn)行封裝。

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式,SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封裝,2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid(flip chip+wirebond)SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式;2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式;3D結(jié)構(gòu)是將芯片與芯片直接堆疊,可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝,也可采用硅通孔技術(shù)進(jìn)行互連。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是通過將多個(gè)裸片(Die)及無源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。

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SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能晶圓,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素,集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案,將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。應(yīng)用在進(jìn)行電子產(chǎn)品的制作中,電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計(jì)方案。SIP封裝一般采用單列直插形式,按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。南通COB封裝技術(shù)

SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài),芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。南通COB封裝技術(shù)

SiP 封裝種類,SiP涉及許多類型的封裝技術(shù),如超精密表面貼裝技術(shù)(SMT)、封裝堆疊技術(shù),封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔(TSV)技術(shù)以及芯片倒裝(Flip Chip)技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式,從上面也可以看到SiP是先進(jìn)的封裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)的融合。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài),芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統(tǒng)的復(fù)雜性,必須充分利用垂直方向來進(jìn)一步擴(kuò)展系統(tǒng)集成度,故3D成為實(shí)現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術(shù)。南通COB封裝技術(shù)