根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、高濕、強(qiáng)沖擊等惡劣環(huán)境下使用，較多用于jun事和高可靠民用電子領(lǐng)域。陶瓷封裝以陶瓷 為外殼，多用于有高可靠性需求和有空封結(jié)構(gòu)要求的產(chǎn)品，如聲表面波器件、帶空氣橋的 GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封裝以玻璃為外殼，普遍用于二極管、存儲(chǔ)器、LED、MEMS 傳感 器、太陽(yáng)能電池等產(chǎn)品。其中金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝屬于氣密性封裝，能夠防止水汽和 其他污染物侵入，是高可靠性封裝；塑料封裝是非氣密性封裝。使用金屬 TO 外殼封裝可實(shí)現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率。浙江防潮特種封裝廠商

采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長(zhǎng)度縮短，改善了電路的頻率響應(yīng)和其他電氣性能。用再流焊設(shè)備焊接時(shí)，錫球的高度表面張力導(dǎo)致芯片的自校準(zhǔn)效應(yīng)（也叫“自對(duì)中”或“自定位”效應(yīng)），提高了裝配焊接的質(zhì)量。正因?yàn)锽GA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化?，F(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)很多種形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前兩者的主要區(qū)分在于封裝的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT樹脂；而后者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。目前可以見到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種；而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種遼寧PCBA板特種封裝價(jià)格陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對(duì)大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。

SMD封裝，SMD封裝是表面貼裝技術(shù)（SMT）中較常用的封裝形式，它是將元件直接粘貼在印制電路板的表面。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動(dòng)化生產(chǎn)等特點(diǎn)，適用于通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等高密度集成電路。如圖4所示為幾種尺寸的SMD封裝示例。一些尺寸較小的SMD元器件，為防止其在封裝過程中底座和蓋板產(chǎn)生相對(duì)位移，可采用先預(yù)焊再滾焊的方式進(jìn)行封裝。如使用圖5所示北京科信的YHJ-1預(yù)焊機(jī)，利用視覺系統(tǒng)高精度定位功能進(jìn)行定位及點(diǎn)焊實(shí)現(xiàn)器件蓋板與底座的固定，防止封裝過程中底座和蓋板產(chǎn)生相對(duì)位移；然后再使用圖6所示的GHJ-1平行焊機(jī)完成然后的封裝。

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已普遍應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。綜上所述，不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。SOP 封裝主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。遼寧PCBA板特種封裝價(jià)格

LGA封裝與BGA類似，但引腳為焊盤形狀，而不是焊球形狀。浙江防潮特種封裝廠商

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護(hù)和電氣絕緣作用；同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價(jià)格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹脂封占一定優(yōu)勢(shì)，只是在有些特殊領(lǐng)域，尤其是國(guó)家等級(jí)用戶中，氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空、氮?dú)饧岸栊詺怏w。浙江防潮特種封裝廠商