目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝,如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來,雖然中低端通用照明芯片價格大幅下降,但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場,受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場增長,紅黃價格較為平穩(wěn),產(chǎn)品市場整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵。云茂電子可為客戶定制化開發(fā)芯片特種封裝外形的產(chǎn)品。福建半導(dǎo)體芯片特種封裝精選廠家
各種封裝類型的特點介紹:1. QFP封裝(Quad Flat Package):特點:為扁平封裝,引腳排列在四個側(cè)邊,每個側(cè)邊有多個引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點:適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強。缺點:封裝邊界限制了引腳數(shù)量的增加,不適合超高密度封裝。2. BGA封裝(Ball Grid Array):特點:引腳以焊球形式存在于底部,提供更高的引腳密度、更好的熱散發(fā)性能和可靠性,適用于高性能和大功率芯片。優(yōu)點:引腳密度高、熱散發(fā)性能好、連接可靠性強。缺點:修復(fù)和維修困難,封裝厚度較高,制造成本較高。福建半導(dǎo)體芯片特種封裝精選廠家直插封裝:1、晶體管外形封裝(TO);2、雙列直插式封裝(DIP);3、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)。
QFN的主要特點有:表面貼裝封裝、無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm),可滿足對空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用、非常低的阻抗、自感,可滿足高速或者微波的應(yīng)用、具有優(yōu)異的熱性能,主要是因為底部有大面積散熱焊盤、重量輕,適合便攜式應(yīng)用、無引腳設(shè)計。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝,我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例,面積(5mm×5mm)縮小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)減輕了95%,電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%,所以,非常適合應(yīng)用在手機、數(shù)碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。
到目前為止,世界半導(dǎo)體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個發(fā)展階段:1989-1999,頭一發(fā)展階段:是有機樹脂封裝基板初期發(fā)展的階段,此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界半導(dǎo)體封裝基板絕大多數(shù)市場為特點;2000-2003,第二發(fā)展階段:是封裝基板快速發(fā)展的階段,此階段中,我國中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起,與日本逐漸形成'三足鼎立'瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場的局面。同時有機封裝基板獲得更加大的普及應(yīng)用,它的生產(chǎn)成本有相當(dāng)大的下降;2004年以后,第三發(fā)展階段:此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點,更高技術(shù)水平的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)用CSP封裝基板得到較大發(fā)展。世界整個半導(dǎo)體封裝基板市場格局有較大的轉(zhuǎn)變,中國臺灣、韓國占居了PBGA封裝基板的大部分市場。而倒裝芯片安裝的PGA、BGA型封裝基板的一半多市場,仍是日本企業(yè)的天下。SOT封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個透明的方形或圓形盒。
封裝基板行業(yè)競爭格局,受制于產(chǎn)品加工難度與前期高投資門檻,封裝基板行業(yè)形成集中且穩(wěn)定的供給格局。從市占率看,封裝基板產(chǎn)品前面五大供應(yīng)商集中度相對較高,國內(nèi)前面十個大封裝基板廠商集中度高達(dá)83%,而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定,前面十個大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為封裝基板行業(yè)先進(jìn)的,市場份額占比約為15%。國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚,在2009年之后才實現(xiàn)了封裝基板零的突破。且近年來IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,封裝基板供不應(yīng)求,疊加國產(chǎn)替代需求旺盛,興森科技、深南電路、珠海越亞等國內(nèi)主要載板廠商加碼擴產(chǎn)。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。福建半導(dǎo)體芯片特種封裝精選廠家
在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。福建半導(dǎo)體芯片特種封裝精選廠家
需要注意的是,電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整;在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過程中,要注意控制好焊接溫度和時間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范,有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過程不需要添加焊劑、焊絲,不產(chǎn)生廢氣,相較傳統(tǒng)焊接方式更為環(huán)保;且焊接過程不產(chǎn)生焊渣,焊接表面潔凈美觀。綜上,金屬封裝形式多種多樣,加工靈活,封裝元器件的選擇與工藝方法根據(jù)需要而定,既要滿足功能需求,也要考慮成本和工藝的先進(jìn)性。隨著科技的不斷進(jìn)步,金屬封裝的種類和工藝方法也將不斷更新和拓展。福建半導(dǎo)體芯片特種封裝精選廠家