異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝，給工藝帶來不小挑戰(zhàn)，這就要求設(shè)備精度高，穩(wěn)定性好，處理更智能化方可滿足。成本，前期投入大，回報周期長，工藝復(fù)雜，人工成本高，產(chǎn)品良率低，耗損大。需要大型，穩(wěn)定，利潤率較大的項目方能支撐SIP技術(shù)的持續(xù)運行。不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。山東COB封裝哪家好

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現(xiàn)更高的集成度，還提高了性能，這對于追求高性能和緊湊設(shè)計的現(xiàn)代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。SiP被認(rèn)為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術(shù)？SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術(shù)的關(guān)鍵在于它提供了一種方式來構(gòu)建復(fù)雜的系統(tǒng)，同時保持小尺寸和高性能。湖南模組封裝流程隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。

此外，在電源、車載通訊方面也開始進(jìn)行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn)，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn)，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。2021 年，全球 SiP 市場規(guī)模約為 150 億美元；預(yù)計 2021-2026 年，全球 SiP 市場年均復(fù)合增長率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場規(guī)模將達(dá)到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預(yù)計未來 5 年，可穿戴智能設(shè)備、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會是推動全球 SiP 市場增長的重要動力。目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的 10%，當(dāng) SiP 技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局就要開始調(diào)整，封裝業(yè)的產(chǎn)值將會出現(xiàn)一個跳躍式的提高。SiP 在應(yīng)用終端產(chǎn)品領(lǐng)域（智能手表、TWS、手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發(fā)點也將愈來愈近。SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間。

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入達(dá)到212億美元。受5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢的推動，預(yù)計到2028年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入將達(dá)到338億美元，年復(fù)合增長率為8.1%。SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復(fù)雜化，密集化。重慶系統(tǒng)級封裝服務(wù)商

SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。山東COB封裝哪家好

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個優(yōu)點是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能的應(yīng)用，例如數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3 播放器和移動游戲設(shè)備等。POP的工藝流程，PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個元器件，再貼裝到PCB上，然后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過一次回流焊。山東COB封裝哪家好