常見(jiàn)封裝分類(lèi)，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時(shí)還介紹了不同封裝類(lèi)型的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。SOP 封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)扁平的方形或圓形盒。江蘇專(zhuān)業(yè)特種封裝方式

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動(dòng)的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)因素。2017年主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)ｉT(mén)使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。電子元器件特種封裝市場(chǎng)價(jià)格SOT封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。

集成電路包括IDM和垂直分工兩種模式，目前垂直分工模式逐漸崛起。IDM作為垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式，由一家廠商完成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，表示廠商包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。垂直分工模式下三個(gè)環(huán)節(jié)分別由專(zhuān)門(mén)的廠商完成，全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等；IC制造企業(yè)主要有臺(tái)積電、中芯國(guó)際等；IC封裝測(cè)試企業(yè)主要有日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。由于集成電路行業(yè)投資巨大，垂直分工模式下企業(yè)能夠降低運(yùn)營(yíng)和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，隨著fabless模式在集成電路領(lǐng)域興起，垂直分工模式逐漸崛起。

CSP封裝，CSP的全稱(chēng)為 Chip Scale Package，為芯片尺寸級(jí)封裝的意思。它是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片長(zhǎng)度的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過(guò)1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。在相同的芯片面積下，CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多。TSOP較多為304根引腳，BGA的引腳極限能達(dá)到600根，而CSP理論上可以達(dá)到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引腳的距離較大程度上縮短了，線路的阻抗明顯減小，信號(hào)的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄，金屬基板到散熱體的有效散熱路徑只有0.2mm，提升了芯片的散熱能力。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。

隨著近期LED芯片廠商聚燦光電宣布募資10億主要用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)前四大LED芯片廠商三安光電、華燦光電、聚燦光電、乾照光電均已陸續(xù)拋出了擴(kuò)張計(jì)劃。并且值得注意的是，擴(kuò)產(chǎn)的方向均包括Mini/Micro LED。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯片價(jià)格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場(chǎng)，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場(chǎng)增長(zhǎng)，紅黃價(jià)格較為平穩(wěn)，產(chǎn)品市場(chǎng)整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來(lái)提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。常見(jiàn)的七種 MOS 管封裝類(lèi)型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。江蘇專(zhuān)業(yè)特種封裝方式

SOT封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。江蘇專(zhuān)業(yè)特種封裝方式

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)陶瓷基板和多個(gè)針狀引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好，缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)長(zhǎng)方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤(pán)等。江蘇專(zhuān)業(yè)特種封裝方式