貼片封裝SMD：1、晶體管外形封裝（D-PAK），這種封裝的MOSFET有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作為漏極。2、小外形封裝（SOP），SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）。3、方形扁平封裝（QFP），LQFP是薄型 QFP，管腳細，距離短，一般用在大規(guī)模集成電路。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個新的電器模塊。重慶芯片特種封裝型式

貼片技術(shù)（SMT），這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆，它的包裝形式如圖4-80（a）所示的載帶（Tape）的方式包裝，載帶卷成圓盤如圖4-80（b）所示。圖4-80（b）所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝，類比于Wafer是紐豹TAL-15000所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝一樣。（a）封裝載帶圖 （b）封裝載帶卷軸圖，SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力強、高頻特性好等特點。同時易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本。在超高頻RFID應(yīng)用中，較常使用的是電子器件生命周期管理和特種標(biāo)簽。可以回顧圖4-25，只需要在電子產(chǎn)品的主板上合適的位置SMT上電子標(biāo)簽芯片，并在PCB板上設(shè)計天線即可。安徽防爆特種封裝IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時還介紹了不同封裝類型的特點及應(yīng)用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設(shè)備、計算機內(nèi)存等。

封裝基板發(fā)展歷史，當(dāng)前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢，隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。

需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進行調(diào)整；在進行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過程中，要注意控制好焊接溫度和時間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣，相較傳統(tǒng)焊接方式更為環(huán)保；且焊接過程不產(chǎn)生焊渣，焊接表面潔凈美觀。綜上，金屬封裝形式多種多樣，加工靈活，封裝元器件的選擇與工藝方法根據(jù)需要而定，既要滿足功能需求，也要考慮成本和工藝的先進性。隨著科技的不斷進步，金屬封裝的種類和工藝方法也將不斷更新和拓展。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。安徽防爆特種封裝

SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。重慶芯片特種封裝型式

我們知道早期的芯片是通過引線鍵合的方式把晶圓上的電路與基板連接起來的。這種封裝方式容易產(chǎn)生阻抗效應(yīng)，同時芯片尺寸比較大。引線鍵合：芯片與電路或引線框架之間的連接，因此當(dāng)手機等移動終端設(shè)備爆發(fā)后一種更先進的封裝方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒裝芯片球柵格陣列)就大面積普及開了。FCBGA的特點是用直徑百微米級的BGA焊球替代金線，以晶片倒扣在基板的方式實現(xiàn)了晶圓電路與基板電路的連接。BGA焊球的沉積，隨著終端應(yīng)用如手機、電腦、AI等更加智能化、精密化發(fā)展，其對高算力、高集成化芯片的需求提升，傳統(tǒng)封裝集成技術(shù)已不能滿足市場需求，隨之以FlipChip（倒裝）、2.5D/3D IC（立體封裝）、WLP（晶圓級封裝）、Sip（系統(tǒng)級封裝）為表示的先進封裝技術(shù)將成為未來發(fā)展趨勢。重慶芯片特種封裝型式