SiP 封裝優(yōu)勢(shì)。在IC封裝領(lǐng)域，是一種先進(jìn)的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點(diǎn)突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性，體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用要給封裝體來(lái)完成一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互聯(lián)以及功能和性能參數(shù)，可同時(shí)利用引線(xiàn)鍵合與倒裝焊互連技術(shù)以及別的IC芯片堆疊等直接內(nèi)連技術(shù)，將多個(gè)IC芯片與分立有源和無(wú)源器件封裝在一個(gè)管殼內(nèi)。不同的芯片，排列方式，與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。吉林BGA封裝定制

SIP優(yōu)點(diǎn)：1、高生產(chǎn)效率，通過(guò)SIP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測(cè)試成本及簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使總體成本減少。4、簡(jiǎn)化系統(tǒng)測(cè)試，SIP模組出貨前已經(jīng)過(guò)測(cè)試，減少整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試時(shí)間。吉林BGA封裝定制在電源、車(chē)載通訊方面也開(kāi)始進(jìn)行了 SiP 探索和開(kāi)發(fā)實(shí)踐。

至于較初對(duì)SiP的需求，我們只需要看微處理器。微處理器的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)要求與模擬電路、電源管理設(shè)備或存儲(chǔ)設(shè)備的要求大不相同。這導(dǎo)致系統(tǒng)層面的集成度明顯提高。盡管SiP一詞相對(duì)較新，但在實(shí)踐中SiP長(zhǎng)期以來(lái)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的一部分。在1970年代，它以自由布線(xiàn)、多芯片模塊（MCM）和混合集成電路（HIC） 的形式出現(xiàn)。在 1990 年代，它被用作英特爾奔騰 Pro3 集成處理器和緩存的解決方案。如今，SiP已經(jīng)變成了一種解決方案，用于將多個(gè)芯片集成到單個(gè)封裝中，以減少空間和成本。

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優(yōu)良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進(jìn)行表面處理時(shí)，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線(xiàn)的鍵合一般采用硬金，金線(xiàn)的鍵合一般都用軟金。SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿(mǎn)足其貼片要求。

晶圓級(jí)封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態(tài)下重新布線(xiàn)，然后用樹(shù)脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實(shí)芯片大小的封裝。注：重新布線(xiàn)是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線(xiàn)層。2、優(yōu)勢(shì)，傳統(tǒng)封裝中，將芯片裝進(jìn)封裝中的時(shí)候，封裝的尺寸都要大于芯片尺寸。WLP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是能夠?qū)崿F(xiàn)幾乎與芯片尺寸一樣大小的封裝。不只芯片是批量化制造，而且封裝也是批量化制造，可以較大程度上降低成本。WLP技術(shù)使用倒裝焊技術(shù)（FCB），所以被稱(chēng)為FBGA（Flip Chip類(lèi)型的BGA），芯片被稱(chēng)為晶圓級(jí)CSP（Chip Size Package）。工藝流程，晶圓級(jí)封裝工藝流程：① 再布線(xiàn)工程（形成重新布線(xiàn)層的層間絕緣膜[中間介質(zhì)層]）；② 形成通孔和重新布線(xiàn)層（用來(lái)連接芯片和外部端子）；③ 形成銅柱，并在銅柱上面生成凸點(diǎn)；④ 用樹(shù)脂密封，再形成焊球并用劃片機(jī)切割成所需的芯片。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。福建半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試

隨著SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及，對(duì)固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。吉林BGA封裝定制

什么情況下采用SIP ?當(dāng)產(chǎn)品功能越來(lái)越多，同時(shí)電路板空間布局受限，無(wú)法再設(shè)計(jì)更多元件和電路時(shí)，設(shè)計(jì)者會(huì)將此PCB板功能連帶各種有源或無(wú)源元件集成在一種IC芯片上，以完成對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，即SIP應(yīng)用。SIP優(yōu)點(diǎn)：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對(duì)單獨(dú)封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時(shí)間快，SIP模組板身是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測(cè)及預(yù)審。7、簡(jiǎn)化物流管理，SIP模組能夠減少倉(cāng)庫(kù)備料的項(xiàng)目及數(shù)量，簡(jiǎn)化生產(chǎn)的步驟。吉林BGA封裝定制