需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整；在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過(guò)程中，要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過(guò)程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣，相較傳統(tǒng)焊接方式更為環(huán)保；且焊接過(guò)程不產(chǎn)生焊渣，焊接表面潔凈美觀。綜上，金屬封裝形式多種多樣，加工靈活，封裝元器件的選擇與工藝方法根據(jù)需要而定，既要滿足功能需求，也要考慮成本和工藝的先進(jìn)性。隨著科技的不斷進(jìn)步，金屬封裝的種類和工藝方法也將不斷更新和拓展。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。廣西防爆特種封裝服務(wù)商

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形，其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進(jìn)行焊接，器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來(lái)的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接，器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。山西PCBA板特種封裝技術(shù)SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。

芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動(dòng)力。但自口罩以來(lái)，世界對(duì)它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。隨著5G、高性能運(yùn)算、人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)字化進(jìn)程加快，芯片市場(chǎng)需求提高明顯。另一方面，口罩爆發(fā)催生出了“宅經(jīng)濟(jì)”效應(yīng)，遠(yuǎn)程辦公及學(xué)習(xí)人數(shù)劇增，數(shù)碼設(shè)備需求加大也推動(dòng)著芯片需求上升。電子系統(tǒng)的集成主要分為三個(gè)層次（Level）：芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，如下圖所示：

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無(wú)法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，其在技術(shù)更為先進(jìn)。封裝基板從常規(guī)印制電路板中分離的根本原因有兩方面：一方面，由于PCB板的精細(xì)化發(fā)展速度低于芯片的精細(xì)化發(fā)展速度，導(dǎo)致芯片與PCB板之間的直接連接比較困難。另一方面，PCB板整體精細(xì)化提高的成本遠(yuǎn)高于通過(guò)封裝基板來(lái)互連PCB和芯片的成本。SOP 封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)扁平的方形或圓形盒。

在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：產(chǎn)品散熱性能、電性能，集成電路在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后，需要對(duì)選定的封裝體進(jìn)行熱仿真電仿真，以便確認(rèn)是否滿足散熱性能要求和電性能要求。基于散熱性能的要求，封裝體越薄越好，一般針對(duì)高功耗產(chǎn)品，除了考慮選用低阻率、高導(dǎo)熱性能的材料黏結(jié)芯片，高導(dǎo)熱塑封料，采用金屬合金焊接工藝，還可以考慮選擇加強(qiáng)型封裝（如增加內(nèi)置式散熱片、外露式散熱片或引線框架載片臺(tái)外露），以增強(qiáng)其散熱、冷卻功能，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝形式。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。吉林專業(yè)特種封裝工藝

IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。廣西防爆特種封裝服務(wù)商

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個(gè)，問(wèn)距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來(lái)對(duì)其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。廣西防爆特種封裝服務(wù)商