采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長度縮短，改善了電路的頻率響應(yīng)和其他電氣性能。用再流焊設(shè)備焊接時(shí)，錫球的高度表面張力導(dǎo)致芯片的自校準(zhǔn)效應(yīng)（也叫“自對(duì)中”或“自定位”效應(yīng)），提高了裝配焊接的質(zhì)量。正因?yàn)锽GA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化。現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)很多種形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前兩者的主要區(qū)分在于封裝的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT樹脂；而后者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。目前可以見到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種；而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。廣東電路板特種封裝供應(yīng)商

各種封裝類型的特點(diǎn)介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點(diǎn)：為扁平封裝，引腳排列在四個(gè)側(cè)邊，每個(gè)側(cè)邊有多個(gè)引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點(diǎn)：適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強(qiáng)。缺點(diǎn)：封裝邊界限制了引腳數(shù)量的增加，不適合超高密度封裝。2. BGA封裝（Ball Grid Array）：特點(diǎn)：引腳以焊球形式存在于底部，提供更高的引腳密度、更好的熱散發(fā)性能和可靠性，適用于高性能和大功率芯片。優(yōu)點(diǎn)：引腳密度高、熱散發(fā)性能好、連接可靠性強(qiáng)。缺點(diǎn)：修復(fù)和維修困難，封裝厚度較高，制造成本較高。廣東電路板特種封裝供應(yīng)商PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。

對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對(duì)于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計(jì)者需要根據(jù)實(shí)際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package Substrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)（如電子線路、導(dǎo)通孔等）組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

常見的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈翼（L）形?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝，不只用于微處理器、門陣列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格，引腳間距較小極限是0.3mm，較大是1.27mm。0.65mm中心距規(guī)格中較多引腳數(shù)為304。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹脂緩沖墊（角耳）的BQFP，它在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起，以防止在運(yùn)送或操作過程中引腳發(fā)生彎曲變形。SOT封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。

目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平面，對(duì)于功率型IC，該平面會(huì)很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設(shè)計(jì)，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，為目前比較流行的封裝類型。SOP 封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。廣東電路板特種封裝供應(yīng)商

BOX封裝通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。廣東電路板特種封裝供應(yīng)商

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，矩形分別為18、22、28和32個(gè)。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號(hào)通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)，如微處理器單元、門陣列和存儲(chǔ)器。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高，但價(jià)格高，主要用于特殊用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問題。廣東電路板特種封裝供應(yīng)商