半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍增加精細(xì)線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區(qū)域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來形成線路。封裝基板制作技術(shù)-高密度互連（HDI）改良制作技術(shù)，高密度互連（HDI）封裝基板制造技術(shù)是常規(guī)HDI印制電路板制造技術(shù)的延伸，其技術(shù)流程與常規(guī)HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差異在于基板材料使用、蝕刻線路的精度要求等，該技術(shù)途徑是目前集成電路封裝基板制造的主流技術(shù)之一。由于受蝕刻技術(shù)的限制，HDI封裝基板制造技術(shù)在線路超精細(xì)化、介質(zhì)層薄型化等方面遇到了挑戰(zhàn)，近年出現(xiàn)了改良型HDI封裝基板制造技術(shù)。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。四川防潮特種封裝廠家

在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：產(chǎn)品散熱性能、電性能，集成電路在工作時(shí)會產(chǎn)生大量的熱量。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后，需要對選定的封裝體進(jìn)行熱仿真電仿真，以便確認(rèn)是否滿足散熱性能要求和電性能要求。基于散熱性能的要求，封裝體越薄越好，一般針對高功耗產(chǎn)品，除了考慮選用低阻率、高導(dǎo)熱性能的材料黏結(jié)芯片，高導(dǎo)熱塑封料，采用金屬合金焊接工藝，還可以考慮選擇加強(qiáng)型封裝（如增加內(nèi)置式散熱片、外露式散熱片或引線框架載片臺外露），以增強(qiáng)其散熱、冷卻功能，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝形式。福建特種封裝哪家好不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進(jìn)行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機(jī)封裝基板和有機(jī)封裝基板。無機(jī)封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機(jī)封裝基板主要包括：酚醛類封裝基板、聚酯類封裝基板和環(huán)氧樹脂類封裝基板等。根據(jù)封裝基板制作方法不同，可以將封裝基板分為有核（Core）封裝基板和新型無核（Coreless）封裝基板。

自上世紀(jì)90年代以來，隨著有機(jī)封裝基板在更多I/O應(yīng)用中取代鉛框架和陶瓷封裝，該市場持續(xù)增長，2011年達(dá)到約86億美元的峰值，并在2016年開始穩(wěn)步下滑，2016年只達(dá)到66億美元。這種下降的部分原因是由于個(gè)人電腦和移動電話市場進(jìn)入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對先進(jìn)封裝包的需求。更重要的是向更小系統(tǒng)的全方面推進(jìn)，這需要從更大的線結(jié)合PBGA到更小的FCCSP的轉(zhuǎn)變。這減少了單位封裝基板使用的面積，而且這種轉(zhuǎn)變也要求每個(gè)基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連。封裝基板的另一個(gè)重要的不利因素來自WLCSP的流行，尤其是在智能手機(jī)中。當(dāng)較小的WLCSP取代引線框封裝時(shí)，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP，從而消除了潛在的有機(jī)封裝基板。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。

金屬一陶瓷封裝，它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ)，以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。較大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此，它對封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比較低；同時(shí)它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問題，這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型；單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。福建特種封裝哪家好

TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。四川防潮特種封裝廠家

貼片技術(shù)（SMT），這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆，它的包裝形式如圖4-80（a）所示的載帶（Tape）的方式包裝，載帶卷成圓盤如圖4-80（b）所示。圖4-80（b）所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝，類比于Wafer是紐豹TAL-15000所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝一樣。（a）封裝載帶圖 （b）封裝載帶卷軸圖，SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力強(qiáng)、高頻特性好等特點(diǎn)。同時(shí)易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本。在超高頻RFID應(yīng)用中，較常使用的是電子器件生命周期管理和特種標(biāo)簽?？梢曰仡檲D4-25，只需要在電子產(chǎn)品的主板上合適的位置SMT上電子標(biāo)簽芯片，并在PCB板上設(shè)計(jì)天線即可。四川防潮特種封裝廠家